La vía pasante es lo habitual. Se taladra tras el laminado, se metaliza en una pasada y se inspecciona como cualquier otro taladro. Las vías ciegas, enterradas y las microvías rompen esa simplicidad: exigen laminado secuencial, pases de taladrado adicionales y un registro más ajustado, y cambian cómo falla la placa.
La diferencia de coste es fácil de cotizar y difícil de justificar sin entender el compromiso de fiabilidad. Este artículo cubre los cuatro tipos de vía, de dónde viene el coste y qué comprobar antes de elegir.
Los cuatro tipos de vía
- Vía pasante: taladrada en toda la placa tras el laminado final. La más barata y la más inspeccionable.
- Vía ciega: conecta una capa externa con una interna sin atravesar la placa.
- Vía enterrada: conecta solo capas internas y se completa antes de laminar las externas.
- Microvía: vía taladrada por láser, normalmente de 0,1 mm o menos, que conecta una capa de build-up con la siguiente.
Las vías ciegas y enterradas exigen laminar por etapas. Una microvía exige taladrado láser y, en la mayoría de construcciones HDI, también laminado secuencial.
De dónde viene el coste
| Tipo de vía | Cómo se forma | Índice de coste | Principal coste |
|---|---|---|---|
| Pasante | Taladrado mecánico tras el laminado | 1.0 | Número de taladros, relación de aspecto |
| Ciega | Laminado secuencial + taladrado | 1,4–1,8 | Ciclo de laminado extra |
| Enterrada | Laminado secuencial + taladrado antes de las capas externas | 1,6–2,2 | Ciclos extra, registro |
| Microvía | Taladrado láser + laminado de build-up | 1,5–2,5 | Pases láser, relleno de vías |
El índice es relativo y depende del número de capas y del relleno. Lo importante: el coste lo generan los ciclos y los pases, no la vía en sí.
Cada ciclo de laminado añade manipulación, error de registro y pérdida de rendimiento. Una placa con vías enterradas tiene al menos un ciclo extra antes de las capas externas. Una construcción con microvías añade un ciclo por cada par de capas de build-up.
Fiabilidad: qué cambia
Una vía pasante tiene un barril largo y una relación de aspecto alta. Con los ciclos térmicos el barril se dilata y la vida a fatiga del cobre depende del espesor de galvanizado y de la calidad de la pared.
Una vía ciega o enterrada tiene un barril más corto, lo que puede mejorar la fatiga, pero introduce un fondo de vía y una interfaz de dieléctrico que deben estar limpias y bien metalizadas. Una vía ciega mal metalizada puede fallar en el fondo, donde la inspección es más difícil.
Una microvía tiene un capture pad pequeño y un dieléctrico fino. Su fiabilidad depende de:
- Calidad del taladrado láser y desmear.
- Cobertura de galvanizado en el fondo.
- Relleno y planarización para vía en pad.
- Registro entre la microvía y el pad objetivo.
Las microvías apiladas concentran la tensión capa a capa. Las escalonadas la distribuyen, a costa de área de rutado.
Reglas DFM importantes
- Mantener el capture pad suficientemente grande para la tolerancia de registro, no solo para la broca.
- Definir el tipo de vía por capa en el plano, no solo «HDI».
- No apilar más de tres microvías sin una revisión de fiabilidad.
- Especificar relleno y tapado para vía en pad; las microvías sin relleno atrapan flux.
- Revisar la relación de aspecto de las vías ciegas; una vía ciega profunda se metaliza mal en el fondo.
- Mantener las vías enterradas lejos del borde y de esquinas muy tensionadas.
- Pedir un corte transversal en la vía más crítica de la primera pieza.
Cómo elegir
Use vía pasante salvo que el rutado o el paso de componentes obliguen a otra cosa. Pase a vías ciegas o enterradas cuando la pasante bloquee demasiados canales de rutado o la relación de aspecto deje de ser fabricable.
Use microvías cuando el paso de componentes exija escape en las capas externas. Después decida apiladas o escalonadas por densidad de rutado y fiabilidad, no solo por coste.
Un error habitual es especificar HDI para una placa que podría rutarse con vías pasantes en más capas. La construcción HDI puede ser más pequeña, pero no siempre más barata o fiable.
PREGUNTAS FRECUENTES
¿Son más fiables las vías ciegas que las pasantes?
No automáticamente. Un barril más corto puede ayudar a la fatiga, pero el fondo y la calidad del galvanizado pasan a ser críticos. El proceso importa más que el tipo.
¿Se puede inspeccionar una vía enterrada?
Solo por corte transversal o rayos X antes de añadir las capas externas. Por eso la calidad depende del control en proceso, no de la inspección final.
¿Las microvías necesitan siempre relleno?
Solo cuando están en un pad o bajo un componente. En microvías no funcionales o cubiertas el relleno puede no ser necesario, pero la superficie debe quedar plana para el siguiente laminado.
¿Es más barato un mayor número de capas que el HDI?
A veces. Si el diseño se puede rutar con vías pasantes en más capas, el laminado extra puede costar menos que dos ciclos de build-up. Conviene calcular ambos apilamientos.
Qué enviar para una revisión de vías
- Apilamiento con tipos de vía por capa
- Paso de componentes y requisitos de escape
- Requisitos de vía en pad y relleno
- Relación de aspecto y diámetros de taladro
- Requisito de fiabilidad o ciclos térmicos
- Clase de aceptación
Enviar el apilamiento para una revisión de vías, o consulte nuestra capacidad HDI y capacidad multicapa.
Revisado por el equipo de ingeniería de procesos de Benchuang.
