Selecciona una aplicación y, a continuación, revisa el diseño de la placa de circuito impreso que requiere.
Una placa utilizada en un reloj inteligente, un sistema de radar para automóviles, una estación base 5G y un módulo de batería industrial pueden denominarse todas «PCB», pero sus prioridades de diseño son diferentes. Los productos compactos pueden necesitar una estructura HDI y líneas y espacios finos. Los equipos de comunicaciones pueden requerir impedancia controlada y perforación trasera. La electrónica de potencia puede necesitar cobre más grueso y una estructura diseñada teniendo en cuenta la corriente y el calor.
Utiliza esta página para encontrar la aplicación más cercana a tu proyecto. Las configuraciones que se muestran a continuación ilustran cómo los requisitos de la aplicación influyen en el diseño de la placa. Tus archivos Gerber, la estructura de capas y las condiciones de funcionamiento determinan la revisión final de fabricación.
Ejemplos de aplicaciones de los PCB
Estos ejemplos muestran cómo los distintos requisitos de las aplicaciones pueden influir en la estructura de las placas de circuito impreso. Las especificaciones definitivas se confirman para cada proyecto.
| Solicitud | Ejemplo de configuración de una placa de circuito impreso | Aspectos del proyecto que hay que confirmar |
|---|---|---|
| Controladores para UAV y UAV industriales | Placas de 12 capas; entre los ejemplos de proyectos se incluyen HDI de segundo orden, líneas y espacios de 75/75 μm, placas con un grosor de 1,0 mm o 1,6 mm y vías ciegas de 0,10 mm. | Confirme la función del controlador, las condiciones de vibración, el grosor de la placa, la estructura de las vías y el acabado superficial requerido. |
| Dispositivos wearables, smartphones y dispositivos del Internet de las cosas | Entre los ejemplos de proyectos se incluyen placas HDI de 8 capas para relojes inteligentes y smartphones 5G, así como placas HDI de primer orden de 6 capas para productos de IoT. | Confirma la superficie disponible en la placa, el espesor final, el diseño de líneas finas, el espesor acumulado de las vías ciegas y las restricciones de montaje. |
| Conectividad y multimedia en el sector de la automoción | Entre los ejemplos de proyectos se incluyen una placa de 16 capas para sistemas de vehículos, destinada a aplicaciones de redes de vehículos, radares y conducción autónoma, y una placa multimedia para el sector de la automoción de 10 capas con tecnología HDI de tercer orden. | Confirma la arquitectura eléctrica, los requisitos de impedancia, los requisitos de relleno de vías, el entorno operativo y los requisitos de documentación. |
| Equipos de comunicaciones y redes 5G | Entre los ejemplos de proyectos se incluyen una placa de circuito impreso de 12 capas para una estación base 5G con líneas y espacios de 60/60 μm, así como una placa de 16 capas con vías ciegas mecánicas para un módulo de potencia de una estación base 5G. | Confirmar los requisitos de señal, la impedancia, las necesidades de perforación trasera, la estructura de capas, la distribución de potencia y los requisitos de prueba. |
| Control industrial, equipos médicos y seguridad | Entre los ejemplos de proyectos se incluyen una placa de 20 capas para control industrial y equipos médicos, placas de seguridad inteligente de 8 capas y placas de pantallas LED de 6 capas. | Confirma el número de capas, la distribución del cobre, los taladros traseros, el taponado de vías, el grosor de la placa y el entorno de uso final. |
| Baterías y electrónica de potencia | Un ejemplo de módulo industrial de carga de baterías de alta potencia utiliza una estructura de cuatro capas de cobre de gran espesor, con 3 oz de cobre en las capas internas y 5 oz en las capas externas. | Confirma la ruta actual, el peso del cobre, la carga térmica, el tamaño mínimo de los orificios, el grosor de la placa y los requisitos de acabado superficial. |
Soluciones de PCB por aplicación
Elige el sector que más se acerque a tu producto para consultar el entorno de aplicación correspondiente y las consideraciones relativas a las placas de circuito impreso.
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Aeroespacial y aviación
El control, las comunicaciones y la distribución de potencia pueden requerir diseños distintos. La idoneidad para una aeronave o una función crítica de vuelo debe demostrarse mediante el proceso de cualificación del cliente.
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Semiconductores
Las tarjetas de control, evaluación y prueba, así como los sustratos de encapsulado, son productos distintos. Un proceso convencional de fabricación de placas de circuito impreso (PCB) no resulta automáticamente adecuado para un sustrato de encapsulado.
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Electrónica médica
La monitorización, el diagnóstico y el análisis de laboratorio requieren procesos distintos. Es necesario aclarar los aspectos relativos a la calidad, la documentación y la certificación antes de presentar un presupuesto. La inspección de una placa de circuito impreso (PCB) no garantiza la homologación del dispositivo médico final.
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Inteligencia artificial
El encapsulado, la memoria, las interfaces, la potencia y el espacio disponible determinan el diseño de la placa de circuito impreso. La etiqueta IA no define las capas, el material ni el proceso de fabricación.
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Automoción
Una pantalla, un radar y un controlador de potencia requieren placas de circuito impreso diferentes. La ubicación, la arquitectura y el entorno determinan los requisitos. Las certificaciones y homologaciones se verifican para determinar su alcance real antes de dar luz verde a la producción.
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Automatización industrial
Los controladores, instrumentos y pasarelas combinan funciones de medición, comunicaciones y conmutación. Un armario y un módulo de campo requieren protecciones diferentes. En la repetición, son importantes la disponibilidad de los componentes y los cambios controlados.
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Electrónica de consumo
El espacio, las interfaces, el montaje y el coste determinan las características de la placa. Los dispositivos wearables, los electrodomésticos y los dispositivos portátiles necesitan diferentes tipos de conexiones y de alimentación.
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Telecomunicaciones
Los equipos combinan RF, señales digitales de alta velocidad y alimentación eléctrica. La frecuencia o el tipo de laminado no determinan el rendimiento. El apilamiento, la geometría y el método de medición deben definirse conjuntamente.
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Energía
Los convertidores, las baterías, los cargadores y los sistemas de iluminación requieren una coordinación entre la corriente, el aislamiento y el calor. El cobre o una base metálica no determinan por sí solos la corriente ni la temperatura admisibles.
Empieza por la información que afecta a la fabricación de tu placa de circuito impreso
Para obtener un análisis técnico útil, envía tus archivos Gerber, el número de capas, la estructura de capas, el grosor de la placa acabada, el peso del cobre, la estructura de las vías, los requisitos de impedancia, el acabado superficial, la cantidad, la panelización y los requisitos de prueba. Si la aplicación implica alta intensidad, alta densidad, comunicaciones móviles, electrónica de automoción o uso industrial, describa desde el principio las condiciones de funcionamiento y cualquier requisito especial del proceso.
Nuestro PCB HDI y PCB multicapa Estas páginas pueden ayudarte a determinar la línea de productos más adecuada antes de solicitar un presupuesto.