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Opciones de placas de circuito impreso de doble cara

Dos capas de cobre se conectan mediante orificios metalizados. Especifique el espesor, el cobre, los orificios, el acabado y la impedancia. El diseño debe cumplir con el trazado, los retornos y los requisitos térmicos.

Consultar los requisitos de fabricación y la revisión del proyecto

Antes de solicitar una oferta

Facilite los archivos Gerber u ODB++, los esquemas de taladrado, el plano de fabricación, la cantidad y el destino. Para el montaje, incluya la lista de materiales (BOM) y los datos de colocación. Los materiales alternativos, los registros de inspección y los criterios de aceptación se acuerdan antes de la fabricación.

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