El rendimiento de una placa de circuito impreso multicapa depende del apilamiento completo, el sistema de materiales, la distribución del cobre, el laminado, el registro, las estructuras de los orificios y los criterios de aceptación. Shenzhen Benchuang Precision Electronics Co., Ltd. confirma los materiales, los límites y la cobertura de las pruebas únicamente tras revisar los datos aprobados del proyecto.
Una placa de circuito impreso multicapa combina capas exteriores e interiores de cobre mediante uno o varios ciclos de laminación. El apilamiento aprobado debe definir los núcleos y los prepregs, los espesores dieléctricos, los pesos del cobre, el espesor final, la categoría del material, las relaciones de impedancia y las estructuras de vías ciegas, enterradas o láser. Los nombres de las capas deben coincidir en los datos de fabricación, el plano y la tabla de impedancias.
La selección de materiales se evalúa en función del rendimiento eléctrico, los requisitos térmicos, el espesor final, el cobre y el proceso. La distribución del cobre y la demanda de resina influyen en el laminado, el registro y la planitud; es necesario evaluar los planos, las zonas de cobre grueso y las asimetrías antes de aprobar el panel.
Las combinaciones de capacidades dependen del diseño completo de la placa. La viabilidad final de la fabricación se confirma tras revisar el apilamiento, el material, el cobre, la estructura de las pistas, la disposición del panel y la cantidad del pedido.
| Parámetro | Prototipo/muestra | Producción |
|---|---|---|
| Número máximo de capas | 32 capas | 18 capas |
| Espesor final de la placa | Hasta 6,0 mm | Hasta 2,8 mm |
| Espesor dieléctrico mínimo | 0,060 mm | 0,064 mm |
| Categorías de materiales | FR-4 / M2 / M4 / M6 / M7 | FR-4 / M2 / M4 / M6 |
| Diámetro mínimo de taladrado pasante | 0,15 mm | 0,15 mm |
| Relación de aspecto PTH máxima | 14:1 | 10:1 |
| Ancho/separación mínima en las capas interiores | 45/45 µm | 45/50 µm |
| Ancho/separación mínima en las capas exteriores | 45/45 µm | 45/50 µm |
| Tolerancia de impedancia controlada | +/-9% | +/-10% |
| Taladro/base mínima | 0,12/0,25 mm | 0,15/0,30 mm |
| Cobre de las capas interiores | 0,33-5 oz | 0,33-4 oz |
| Cobre de las capas exteriores | 0,33-5 oz | 0,33-5 oz |
| Panel de producción máxima | 600 x 400 mm | 600 x 400 mm |
| Acabados superficiales | ENIG, OSP, OSP + ENIG, ENEPIG, dedos de contacto con oro electrodepositado | Las mismas opciones |
| Procesos especiales | POFV, avellanado, taladrado inverso, agujeros almenados/agujeros medios, metalizado lateral | Disponible tras la revisión del diseño |
La fabricación multicapa requiere una imagen y un grabado uniformes de las capas interiores, una preparación controlada del óxido o de la adherencia, el apilado, la laminación y el registro antes del taladrado y la metalización. La revisión DFM comprueba los dieléctricos, la resina, la distribución del cobre, la simetría, las herramientas, la compensación dimensional y las relaciones entre los orificios, las almohadillas y las separaciones internas.
El cobre grueso, las superficies extensas, las densidades mixtas y los apilamientos asimétricos pueden afectar al relleno de resina y a la planitud. Si hay elementos de profundidad controlada, cavidades, laminación secuencial u otras construcciones especiales, identifíquelos en el plano; no se base únicamente en los nombres de los archivos de las capas.
La tabla de pistas debe distinguir entre agujeros pasantes metalizados, no metalizados, pistas ciegas, enterradas y micropistas láser. Defina para cada estructura el diámetro de taladrado o final, el tramo de capas, las almohadillas, el relleno y el tapado, así como la disposición apilada o escalonada. Se deben revisar conjuntamente la relación de aspecto, el cobre, el espesor final y la tolerancia del orificio.
Procesos como las vías rellenas y sobremetalizadas, el backdrill, los avellanados, los agujeros almenados o los medios agujeros y la metalización lateral requieren notas y criterios de aceptación específicos. Para el backdrill, indique la capa objetivo, el stub residual y el método de verificación. La disponibilidad se confirma en función del diseño completo.
La impedancia controlada está relacionada con el apilamiento aprobado, las propiedades y el espesor dieléctricos, la anchura y la separación, el cobre final, las referencias y el método de ensayo. Indique los objetivos de señal simple y diferencial por capas y especifique si se trata de valores de diseño o de límites de ensayo. La muestra y las mediciones deben aprobarse junto con los datos de la placa.
Los controles pueden incluir la verificación de materiales, la inspección óptica automática (AOI), las pruebas eléctricas, la inspección dimensional y visual, la impedancia, la metalografía, la medición del espesor del acabado y las pruebas ambientales o de fiabilidad, cuando así se especifique. Indique en la solicitud los informes, el plan de muestreo y los criterios de aceptación o rechazo.
La cartera de productos de fabricación de Benchuang para 2025 incluye los siguientes modelos individuales. Los materiales y las dimensiones corresponden a cada modelo en concreto y deben revisarse de nuevo para cada nuevo diseño.
| Construcción | Material | Espesor | Línea / espacio | Diámetro mínimo del orificio | Relación de aspecto |
|---|---|---|---|---|---|
| 14 capas | NY6200 TG200 | 1,9 mm | 0,102 / 0,127 mm | 0,20 mm | 9.5:1 |
| 16 capas | TU-862HF | 2,3 mm | 0,107 / 0,074 mm | 0,20 mm | 11.5:1 |
| 20 capas | TU-872 SLK | 2,8 mm | 0,088 / 0,099 mm | 0,25 mm | 10.8:1 |
| 27 capas | Panasonic R-5775(G) | 3,94 mm | 0,172 / 0,080 mm | 0,30 mm | 13.7:1 |
Estos ejemplos de cartera son distintos de los límites generales de muestra y capacidad de producción. En concreto, un ejemplo de 20 o 27 capas no establece el límite estándar de producción en serie para todas las configuraciones. Pide al equipo que confirme la ruta aprobada y la fase de producción para tu apilamiento.
El portafolio también incluye una placa de alimentación de 16 capas y 3,4 mm con orificios ciegos mecánicos, con 3 oz de cobre en el interior y 4 oz en el exterior, y una placa independiente de 4 capas y 1,6 mm para el módulo de carga, con 3 oz de cobre en el interior y 5 oz en el exterior. El peso del cobre, la relación línea/espacio, la laminación y la disposición del panel deben comprobarse conjuntamente; los dos ejemplos no deben combinarse en una única especificación por defecto.
La tabla general utiliza como referencia la producción por lotes o muestras de 2025. Los objetivos de la hoja de ruta para años posteriores no se presentan como capacidades ya alcanzadas. Los grados exactos de los laminados, el cobre, la estructura de las vías, la tolerancia de impedancia y los resultados de la inspección se confirman en el presupuesto del proyecto.
Para la revisión de las contrataciones, utiliza nuestro Lista de verificación para la acreditación de proveedores de placas de circuito impreso multicapa. Para la fabricación de microvías por láser, consulta Fabricación de placas de circuito impreso de alta densidad (HDI).
Describa los requisitos principales en el campo «Mensaje». Nuestro equipo le indicará cómo enviar el paquete completo de fabricación una vez recibida su consulta.
Incluya capas, apilamiento, material, cobre, estructura de pistas, impedancia, cantidad y fecha prevista. Nuestro equipo le indicará cómo enviar el paquete técnico completo.
Benchuang ofrece apoyo en proyectos de placas de circuito impreso multicapa, desde la revisión del apilamiento y la fabricabilidad (DFM) hasta la planificación de prototipos, series piloto y producción. Fundada en 2007, la empresa cuenta con un centro de fabricación en Meizhou de aproximadamente 40 000 m² y cerca de 500 empleados. El equipo de Shenzhen coordina los presupuestos para el extranjero, la comunicación técnica y el apoyo a la exportación, mientras que la revisión de la fabricación abarca los materiales, la laminación, las estructuras de vías, la impedancia controlada, los procesos especiales y los requisitos de inspección.
La capacidad indicada es de hasta 32 capas para prototipos o muestras y de 18 para la producción. La aprobación definitiva depende del apilamiento completo, el grosor, los materiales, el cobre, las pistas, la placa y la cantidad.
El espacio mínimo entre líneas y espacios en las capas interior y exterior es de 45/45 µm para prototipos y muestras. Los valores de producción son de 45/50 µm, en función del cobre, el acabado, la densidad de detalles y el diseño completo.
Sí, se pueden revisar si se definen los tramos de capas, el diámetro, las almohadillas, el relleno/recubrimiento y la disposición apilada o escalonada. La viabilidad se confirma en función del apilamiento y el proceso completos.
La tolerancia indicada es de +/-9% para prototipos y muestras, y de +/-10% para la producción. La disposición de capas, la geometría de las pistas, el acabado del cobre, los planos de referencia, la muestra de ensayo y el método de ensayo deben acordarse conjuntamente.
El peso del cobre de la capa interior es de 0,33-5 oz para prototipos y muestras, y de 0,33-4 oz para la producción. El peso del cobre de la capa exterior es de 0,33-5 oz en ambos casos; la viabilidad de las líneas y los espacios, así como el recubrimiento, deben evaluarse en función del peso del cobre.
Las opciones incluyen ENIG, OSP, OSP más ENIG, ENEPIG y dedos con oro electrodepositado. La elección depende del montaje, los contactos, el almacenamiento y los requisitos del proyecto.
Facilita los datos de la placa y el taladrado, el plano, el apilamiento aprobado, el material y el cobre, la tabla de pistas, las impedancias, el acabado, el panel, los criterios de inspección, las cantidades y la fecha prevista.
El plazo confirmado depende de la disponibilidad de los materiales, la aprobación del apilado, la resolución de las consultas técnicas, la complejidad del laminado y las vías, el panel, el acabado, los procesos especiales, las pruebas y la cantidad.
