Portafolio de PCB

Elige un método de fabricación de placas de circuito impreso Según la estructura de la placa y los requisitos eléctricos, utilice la guía de productos a la que se remite para consultar los materiales, los límites del proceso y los datos necesarios para el presupuesto. • Fabricación de placas de circuito impreso de doble cara para el trazado de circuitos de dos capas con orificios pasantes metalizados. • Fabricación de placas de circuito impreso multicapa para capas apiladas de señal, alimentación y tierra. • Fabricación de placas de circuito impreso flexibles para circuitos flexibles o con limitaciones de espacio. • Fabricación de placas de circuito impreso rígido-flexibles cuando los soportes rígidos y las interconexiones flexibles forman parte de una misma estructura. • Fabricación de placas de circuito impreso de alta densidad (HDI) para microvías, elementos de gran precisión y laminación secuencial. • Proyectos de sustratos para circuitos integrados para requisitos de sustratos de líneas finas a nivel de encapsulado. • Fabricación de placas de circuito impreso de radiofrecuencia para trabajos de alta frecuencia con impedancia controlada. Para la fabricación, el abastecimiento, el montaje superficial (SMT) y las pruebas, empieza por Servicio integral de PCB y PCBA. Incluya los datos Gerber u ODB++, el esquema de capas, el plano de fabricación, la lista de materiales (BOM) y los archivos de montaje en la fase de presupuesto. Confirmamos los límites del proceso tras una revisión técnica, en lugar de basarnos en una lista genérica de capacidades.