Ingeniería, fabricación e inspección de placas de circuito impreso (PCB) de alta densidad de interconectado (HDI) y multicapa, así como coordinación del montaje de placas de circuito impreso (PCBA) para proyectos de prototipos, series piloto y producción en serie.
INGENIERÍA DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO Y APOYO A LA PRODUCCIÓN
Benchuang presta apoyo a los proyectos de los clientes mediante la comunicación técnica, la revisión de los datos de las placas de circuito impreso, la planificación de la fabricación, la producción, la inspección y la coordinación de la entrega. El servicio se estructura en torno a los archivos entregados y a los criterios de aceptación de cada proyecto, en lugar de basarse en una lista genérica de procesos.
En el caso de las placas HDI y las que presentan un elevado número de capas, el equipo de ingeniería revisa la estructura de capas, los materiales, la distribución del cobre, las estructuras de vías, el proceso de laminación secuencial, la impedancia controlada, los procesos especiales, la panelización y los requisitos de inspección antes de dar luz verde a la producción. Cuando se incluye el montaje, la placa de circuito impreso (PCB), la lista de materiales (BOM), el alcance del abastecimiento de componentes, los datos de montaje y los requisitos de prueba se revisan como un único paquete controlado.
Cada fase cuenta con unos datos de entrada, un punto de revisión y una decisión de aprobación definidos. Las cuestiones técnicas se resuelven, siempre que sea posible, antes de que se apruebe el proceso en cuestión.
Confirmar la revisión, la cantidad, la fecha prevista, la disposición en capas, los materiales, el cobre, las dimensiones finales, las vías, la impedancia, el acabado superficial y los requisitos de inspección y elaboración de informes.
Revisa la fabricabilidad, la utilización de los paneles, la secuencia de laminación, la estrategia de taladrado, el recubrimiento, el relleno de resina, el taladrado trasero, la máscara de soldadura, el fresado y la cobertura de pruebas.
Resolver las cuestiones técnicas, confirmar que el diseño se ha aprobado y definir el alcance comercial antes de la preparación de los materiales y la autorización de la producción.
Controlar la recepción de material, la impresión de las capas internas, la laminación, el taladrado, la deposición de cobre, el recubrimiento, las capas externas, la máscara de soldadura, el acabado y el perfilado siguiendo la ruta de proceso aprobada.
Realice las comprobaciones especificadas en materia de características eléctricas, dimensiones, aspecto, impedancia, microsecciones o fiabilidad y, a continuación, coordine el embalaje, el envío y el seguimiento de la calidad tras la entrega.
El alcance definitivo del servicio se confirma a partir del expediente técnico, la fase de desarrollo del producto y los registros de aceptación necesarios.
Revisa los datos de fabricación, los planos, la disposición de capas, la selección de materiales, el balance de cobre, las estructuras de los orificios, las tolerancias, la impedancia controlada y las notas sobre procesos especiales antes de la aprobación.
Diseño de placas de circuito impreso y revisión de datosSe admiten los requisitos relativos a orificios pasantes, vías ciegas/enterradas, microvías por láser, laminación secuencial, POFV, taladrado inverso, avellanado, orificios almenados y recubrimiento lateral, siempre que se sometan a revisión de diseño.
Fabricación de placas de circuito impreso multicapaCoordinar la placa de circuito impreso (PCB), la lista de materiales (BOM), el alcance del abastecimiento, los datos de montaje SMT y de orificios pasantes, los requisitos de las plantillas, los puntos de inspección y los requisitos de prueba definidos por el cliente.
Servicio de montaje de placas de circuito impreso (PCBA)Defina las comprobaciones necesarias antes de la oferta, incluyendo la inspección óptica automática (AOI), la prueba eléctrica, la medición de impedancia, la inspección dimensional, la microsección, la medición del espesor del acabado y las pruebas de fiabilidad especificadas.
Antes de realizar el pedido, comprueba que se disponga de los registros de inspección, las declaraciones de materiales y la trazabilidad necesarios. Solicita copias actualizadas de los certificados y verifica que el organismo emisor, el centro de producción, el ámbito de aplicación y la validez se ajusten a los requisitos de tu proyecto.
Realice un seguimiento del pedido desde su lanzamiento técnico hasta su producción y envío. La logística marítima, aérea y terrestre se puede coordinar en función del destino, el volumen del envío y los plazos del proyecto.
Los compromisos de servicio están vinculados a los controles de producción y a los métodos de verificación, y no solo a la comunicación de los presupuestos.
El flujo de producción documentado abarca la inspección de entrada, el corte de materiales, la exposición de la capa interior y la inspección óptica automática (AOI), el tratamiento de unión, la laminación, el registro por rayos X, el taladrado, el desmear o el tratamiento con plasma, la deposición y el recubrimiento de cobre, la exposición de la capa exterior, la máscara de soldadura, la legenda, el acabado superficial, el perfilado, la prueba eléctrica, la inspección final y el embalaje.
El proceso HDI incluye laminado secuencial, perforación con láser, procesamiento de vías enterradas y microvías, reducción de cobre cuando sea necesario, relleno con resina y puntos de inspección adicionales, de acuerdo con el diseño aprobado.
Los recursos de fabricación incluyen exposición LDI, equipos horizontales de procesamiento de cobre, impresión por inyección de tinta de leyendas y equipos de laminación hidráulica para la producción de placas de circuito impreso HDI y multicapa.
Entre los recursos documentados se incluyen el análisis de áreas de interés (AOI), el escaneo de orificios ciegos, las pruebas eléctricas, la medición de impedancia, la inspección metalográfica, la medición del espesor de oro y níquel, las pruebas de resistencia de aislamiento, las cámaras de choque térmico y de temperatura y humedad, las pruebas de niebla salina, las pruebas de reflujo y de tracción, el análisis químico y las pruebas de sustancias peligrosas.
Estas cifras son datos preliminares a efectos de planificación. El calendario definitivo dependerá de la resolución de las cuestiones técnicas, la disponibilidad de materiales, las cantidades, la combinación de procesos, los requisitos de ensayo y el calendario de producción.
| Tipo de PCB | Referencia para la planificación de prototipos | Referencia para la planificación de una prueba piloto |
|---|---|---|
| Placa de circuito impreso de 2 a 4 capas con orificios pasantes | 5-6 días | 7-8 días |
| Placa de circuito impreso de 6 a 8 capas con orificios pasantes | 8-10 días | 10-12 días |
| Placa de circuito impreso HDI de un solo paso | De 8 a 12 días | 10-15 días |
| Placa de circuito impreso HDI de dos capas | 13-15 días | 16-18 días |
| Placa de circuito impreso HDI de 3 capas | 15-17 días | 19-21 días |
El ciclo de producción indicado no incluye el tiempo de espera para la confirmación de consultas técnicas, la llegada de los materiales ni los días festivos oficiales. Solicita un calendario específico para el proyecto una vez que se haya revisado el paquete de datos.
Envía la información que corresponda a tu ámbito de competencia. Si algunos detalles aún se están revisando, indícalos como asuntos pendientes en lugar de dejar que la fábrica los dé por supuestos.
Describe el tipo de placa, el número de capas, la cantidad, la fase del proyecto, los procesos especiales, los requisitos de prueba y la fecha prevista. El equipo confirmará cómo se enviará el paquete técnico completo.
La revisión abarca los datos de fabricación facilitados, los planos, la disposición de capas, los materiales, el cobre, el espesor, las estructuras de vías, las tolerancias, la impedancia controlada, el acabado superficial, los procesos especiales, los requisitos de inspección, la cantidad y el plazo de entrega previsto. Se enumeran las cuestiones técnicas pendientes para su confirmación antes de que se apruebe el alcance definitivo de la fabricación.
Sí. En las fases de prototipo, piloto y producción deben utilizarse revisiones controladas y un diseño homologado. Los cambios en los materiales, la disposición de capas, el proceso de fabricación, la panelización o los criterios de aceptación deben documentarse y confirmarse antes de dar luz verde a la siguiente fase.
Benchuang puede revisar vías ciegas y enterradas, microvías por láser, laminación secuencial, POFV, taladrado trasero, elementos de profundidad controlada, avellanados, orificios almenados y recubrimiento lateral. La viabilidad depende de la combinación completa de la estructura de capas, los materiales, el cobre, el grosor de la placa, las estructuras de los orificios, la densidad de elementos, el diseño del panel y la cantidad.
Los recursos de inspección disponibles incluyen inspección óptica automática (AOI), pruebas eléctricas, medición de impedancia, inspección dimensional y visual, inspección metalográfica, medición del espesor del recubrimiento y pruebas ambientales o de fiabilidad específicas. Indique en el pliego de condiciones el informe requerido, el plan de muestreo, el método de ensayo y los criterios de aprobación o rechazo, para que se pueda confirmar su disponibilidad.
El calendario se confirma tras revisar el paquete técnico, las cuestiones de ingeniería, la disponibilidad de materiales, la cantidad, la ruta de proceso, el alcance de la inspección y el destino del envío. Los plazos de planificación que figuran en esta página son orientativos y no constituyen un compromiso incondicional para todos los diseños.
