Hitos en la fabricación de placas de circuito impreso: de 2007 a las placas HDI avanzadas
Los hitos de Benchuang en la fabricación de placas de circuito impreso (PCB) reflejan la evolución de la empresa desde su fundación en 2007 hasta la producción en serie de placas HDI avanzadas. La cronología que figura a continuación recoge una selección de los avances relacionados con la empresa, la tecnología y el sistema de calidad. Para los equipos de ingeniería, lo importante no es solo saber cuándo se produjo cada hito, sino también qué capacidades de fabricación y revisión respalda en la actualidad.
Hitos en fabricación y tecnología
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2007.02
Se constituyó la empresa Meizhou Benchuang Electronics.
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2014.04
Se inició la producción en serie con un proceso completo.
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2014.09
Se obtuvieron las certificaciones UL, CQC, del sistema de gestión de la calidad y del sistema de gestión medioambiental.
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2015.03
Benchuang ha iniciado la producción en serie de productos HDI de segundo orden.
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2016.11
La empresa fue reconocida como empresa de alta tecnología.
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2017.01
Benchuang fue elegida como unidad directiva de la GPCA.
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2018.06
Se inició la producción en serie de productos HDI de tercer orden.
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2018.09
Se ha creado el Centro de Investigación en Tecnología de Ingeniería de Placas de Circuito Impreso de Alta Precisión de Guangdong.
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2021.06
Benchuang figuraba entre las 100 principales empresas de placas de circuito impreso (PCB) con financiación nacional.
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2023.12
La empresa obtuvo la certificación del sistema de gestión de la salud y la seguridad en el trabajo.
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2024.10
La empresa ha obtenido la certificación del sistema de gestión del cumplimiento en materia de propiedad intelectual.
Lo que muestra la cronología de hitos
La secuencia muestra una inversión sostenida en la producción convencional de placas de circuito impreso (PCB), estructuras HDI cada vez más complejas y sistemas de gestión formales. Los equipos que evalúen a un proveedor deben seguir confirmando el alcance de la fabricación o el montaje que requiere su diseño específico. Pregunte qué número de capas, estructura de vías, material, espesor de cobre, acabado superficial, método de inspección y fase de pruebas se aplican al proyecto, y solicite los detalles pertinentes sobre la capacidad de la empresa, en lugar de basarse únicamente en los hitos que esta haya establecido.
Para proyectos de interconexión avanzados, consulta la normativa vigente Capacidades de fabricación de placas de circuito impreso (PCB) de HDI y las consideraciones relativas al proceso para microvías apiladas y escalonadas. Las compilaciones convencionales se pueden comparar con el Página sobre la fabricación de placas de circuito impreso multicapa.
Planifica un proyecto de PCB o PCBA con Benchuang
Antes de solicitar un presupuesto, prepara la revisión de la placa, los datos Gerber u ODB++, los requisitos de apilamiento, las cantidades y la fecha de entrega prevista. Para el montaje, facilita también la lista de materiales (BOM), las alternativas aprobadas, los datos de colocación y los requisitos de inspección o ensayo. Revisa el Ámbito de los servicios de ingeniería y fabricación de placas de circuito impreso, entonces envía los archivos del proyecto a Benchuang De este modo, se podrán revisar conjuntamente las cuestiones relacionadas con la fabricación, el abastecimiento y el montaje.