InicioPortafolio de PCBPCB de interconexión de alta densidad (HDI)
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Opciones de construcción HDI

Las pistas finas y las microvías permiten una alta densidad de componentes. La secuencia, las pistas apiladas o escalonadas y el relleno definen el proceso. Revisa el proceso de encapsulado, el apilamiento y el mapa de pistas.

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Facilite los archivos Gerber u ODB++, los esquemas de taladrado, el plano de fabricación, la cantidad y el destino. Para el montaje, incluya la lista de materiales (BOM) y los datos de colocación. Los materiales alternativos, los registros de inspección y los criterios de aceptación se acuerdan antes de la fabricación.

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