Tarjetas de control, evaluación, prueba y sustratos de encapsulado son productos distintos. Un proceso PCB convencional no es automáticamente adecuado para un sustrato de encapsulado.
Puntos de revisión técnica
- Interfaz: aportar encapsulados, zócalos, contactos, alineación, acabado y planitud.
- Conexiones: revisar capas, microvías, registro y pads conjuntamente.
- Electricidad: definir impedancia, pérdidas, corriente y aislamiento con método de medida.
- Cualificación: indicar espesor, temperatura y ciclos; sustratos requieren confirmar ensamblaje y alabeo por separado.
Prepare los archivos del proyecto
Enviar datos, apilamiento, interfaz y aceptación. Añadir BOM, ensamblaje, pruebas y trazabilidad. Distinguir tarjeta de equipo, prueba o sustrato; indicar cantidades y calendario.
