Opciones de fabricación de placas de circuito impreso (PCB) HDI
Benchuang admite diseños HDI de 1, 2 y 3 etapas. Una estructura de 1 etapa utiliza una ampliación de capas con microvías mediante laminación secuencial en cada cara aplicable del núcleo. Los ciclos adicionales permiten más niveles de transición de microvías para aumentar la densidad de interconexión. La alineación, el equilibrio del cobre, la selección del dieléctrico, el flujo de resina y la geometría vía-pad cobran mayor importancia a medida que aumenta el número de etapas HDI.
Las vías ciegas conectan una capa exterior con una o varias capas interiores; las enterradas conectan capas internas, y los taladros metalizados atraviesan todo el espesor de la placa. Se pueden evaluar microvías apiladas y escalonadas. La disposición adecuada depende del trazado, la geometría de la almohadilla de conexión, el relleno y la metalización, los objetivos de fiabilidad y el apilamiento completo.
Capacidades de fabricación de placas de circuito impreso (PCB) HDI
| Parámetro |
Prototipo/muestra |
Producción |
| Número máximo de capas |
32 capas |
18 capas |
| Espesor final de la placa |
Hasta 6,0 mm |
Hasta 2,8 mm |
| Espesor dieléctrico mínimo |
0,060 mm |
0,064 mm |
| Categorías de materiales disponibles |
FR-4 / M2 / M4 / M6 / M7 |
FR-4 / M2 / M4 / M6 |
| Diámetro mínimo del taladro para un pozo ciego |
0,060 mm |
0,075 mm |
| Diámetro mínimo de la perforación de una vía subterránea |
0,10 milímetros |
0,15 mm |
| Diámetro mínimo del taladro pasante |
0,15 mm |
0,15 mm |
| Relación de aspecto máxima de los taladros metalizados |
14:1 |
10:1 |
| Relación de aspecto máxima de las vías láser |
1:1 |
0.8:1 |
| Ancho/separación mínima en las capas interiores |
45/45 µm |
45/50 µm |
| Ancho/separación mínima en las capas exteriores |
45/45 µm |
45/50 µm |
| Tolerancia de impedancia controlada |
±9% |
±10% |
| Taladro/base mínima |
0,12/0,25 mm |
0,15/0,30 mm |
| Tamaño máximo del panel de producción |
600 × 400 mm |
600 × 400 mm |
| Opciones de acabado superficial |
ENIG, OSP, OSP + ENIG, ENEPIG, dedos de contacto con oro electrodepositado |
Las mismas opciones |
| Opciones de procesos especiales |
POFV, avellanado, taladrado inverso, agujeros almenados/agujeros medios, metalizado lateral |
Disponible tras la revisión del diseño |
La combinación de prestaciones depende del diseño completo. La viabilidad definitiva se confirma tras revisar los archivos, el apilamiento, el material, el cobre, las pistas, la placa y la cantidad del pedido.
Ingeniería de microvías, apilamiento e impedancia
Un presupuesto HDI fiable comienza con el apilamiento previsto y la tabla de impedancias. El espesor dieléctrico, la distribución del cobre, la continuidad de los planos de referencia, el material y el cobre final influyen en la geometría que se puede conseguir. Para cada microvía, indique el tipo de perforación, el diámetro final, la almohadilla de captura, la capa de destino y la disposición apilada o escalonada. Los requisitos de relleno de resina y cobre sobre vías rellenas (POFV) también deben figurar en los datos de fabricación.
La impedancia controlada se comprueba con respecto al apilamiento confirmado, la geometría de las pistas, los supuestos sobre el cobre y el método de ensayo acordado. Incluya las muestras o los informes específicos en la solicitud para planificar la inspección y la documentación antes de la fabricación.
DFM y control de calidad para placas de circuito impreso HDI
La revisión DFM de HDI abarca el ancho y el espaciado en relación con el peso del cobre, los anillos circulares, la distancia entre el taladro y el cobre, la alineación, la relación de aspecto de las pistas, el relleno de resina, la geometría de la almohadilla de captura, el equilibrio del cobre y el espesor. Su objetivo es detectar riesgos de fabricación y fiabilidad antes de dar luz verde a los datos de producción.
Los recursos disponibles incluyen la inspección óptica automática (AOI), la inspección por rayos X, las pruebas eléctricas, de impedancia y metalográficas, además de equipos para pruebas de choque térmico, ambientales y de fiabilidad. El plan de inspección y los informes se acuerdan de acuerdo con las especificaciones del proyecto.
Aplicaciones habituales de las placas de circuito impreso HDI
- Equipos de comunicación móvil y de datos que requieren un diseño compacto y conexiones de alta precisión
- Electrónica para el sector de la automoción y terminales inteligentes con espacio limitado en la placa de circuito impreso
- Electrónica de control industrial y seguridad que requiere una interconexión multicapa
- Conjuntos electrónicos aeroespaciales y otros con espacio limitado, sujetos a la homologación del proyecto
Plazos de entrega de prototipos y series piloto de placas de circuito impreso HDI
Los plazos habituales del ciclo de producción, tras la confirmación de los archivos y los materiales, son de 8 a 12 días para muestras de HDI de una etapa y de 10 a 15 días para series piloto; de 13 a 15 y de 16 a 18 días para las de dos etapas; y de 15 a 17 y de 19 a 21 días para las de tres etapas, respectivamente. Quedan excluidas las consultas de ingeniería, la espera de materiales y los días festivos oficiales. El calendario se confirma tras acordar los archivos, los materiales, la panelización y los ensayos.
Información necesaria para realizar un presupuesto de placas de circuito impreso HDI
- Datos Gerber, ODB++ o IPC-2581, archivos de taladrado NC y plano de fabricación
- Número de capas, dimensiones, espesor final, material y apilamiento previsto
- Estructura de vías sin salida, subterráneas y de paso; disposición apilada o escalonada y requisitos de relleno
- Pesos de cobre, acabado, tabla de impedancias y método de ensayo requerido
- Cantidades de prototipos, series piloto o producción, fecha prevista y destino
¿Por qué trabajar con Benchuang para placas de circuito impreso HDI?
Desde 2007, Benchuang se dedica a la fabricación avanzada de placas de circuito impreso (PCB) multicapa y HDI. La producción de HDI se lleva a cabo en Meizhou, donde se cuenta con recursos de perforación láser, laminación secuencial, formación de imágenes, inspección y pruebas de fiabilidad. El equipo de Shenzhen se encarga de coordinar los presupuestos internacionales, la comunicación técnica y el apoyo a la exportación. El cliente dispone de un proceso continuo desde la revisión inicial de DFM hasta la planificación de prototipos, series piloto y producción.
Más información Acerca de Benchuang, consulte nuestros servicios de PCB, o Ponte en contacto con nuestro equipo.
Preguntas frecuentes sobre placas de circuito impreso HDI
¿Qué niveles de construcción del IDH puede fabricar Benchuang?
Benchuang admite estructuras HDI de 1, 2 y 3 etapas. Los ciclos finales de laminación y las transiciones de microvías se confirman a partir del apilamiento y los archivos de diseño.
¿Cuáles son los diámetros mínimos de las vías ciegas?
El diámetro mínimo de taladrado de un orificio ciego es de 0,060 mm para prototipos y muestras, y de 0,075 mm para la producción. La viabilidad final depende del apilamiento, la zona de captura, el cobre y la relación de aspecto.
¿Puede Benchuang fabricar microvías apiladas y escalonadas?
Ambas estructuras pueden evaluarse. Indique las transiciones entre capas, la geometría del pad de captura, los requisitos de relleno y metalización, y los criterios de fiabilidad para confirmar el plan de laminación secuencial.
¿Qué archivos se necesitan para presupuestar una placa de circuito impreso HDI?
Facilite datos en formato Gerber, ODB++ o IPC-2581, archivos de taladrado NC, plano de fabricación, apilado, material, cobre, estructura de pistas, tabla de impedancias, acabado, cantidades y requisitos de ensayo.
¿Cómo influyen el peso del cobre y el ancho o la separación en la fabricación?
Un mayor espesor de cobre requiere una mayor compensación de grabado y puede limitar las geometrías finas. Por ello, el ancho o separación, el espesor del cobre, las dimensiones de las pistas y la alineación se evalúan conjuntamente durante la revisión de DFM.
¿Qué acabados superficiales hay disponibles?
Las opciones incluyen ENIG, OSP, OSP más ENIG, ENEPIG y contactos de borde con oro electrodepositado. La elección depende del montaje, los contactos, el almacenamiento y los requisitos del proyecto.
¿Cómo se gestiona la impedancia controlada?
El equipo de ingeniería revisa el apilamiento, la geometría de las pistas, las hipótesis sobre el cobre, los planos de referencia y el método de ensayo solicitado. La tabla indica ±9% para prototipos/muestras y ±10% para la producción.
¿Qué factores influyen en el plazo de entrega de las placas de circuito impreso HDI?
Las fases de construcción, la disponibilidad de materiales, la arquitectura de microvías, la resolución de consultas técnicas, la panelización, los procesos especiales y los ensayos afectan al calendario confirmado.
