Cómo contar los pedidos HDI: 1+N+1, 2+N+2, 3+N+3

2026-10-22

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Dos ingenieros pueden describir la misma placa HDI como «de segundo orden» y «2+N+2» y aun así discrepar sobre lo que se fabricará. Uno cuenta capas de build-up por lado, el otro cuenta todas las capas de build-up, y el fabricante cotiza una tercera interpretación.

El número de orden no es una etiqueta. Decide cuántos ciclos de laminado necesita la placa, cuántos pases de taladrado láser, cuán ajustado debe ser el registro y, por tanto, el precio y el rendimiento.

Este artículo explica qué cuenta la notación, cómo leer las construcciones habituales y qué poner en el apilamiento para que el presupuesto coincida con la placa.

Placa de circuito impreso de interconexión de alta densidad con microvías creadas con láser y laminación secuencial
Los apilamientos HDI se definen por capas de build-up por lado, no por el número total de capas.

Qué cuenta N

En 1+N+1, N es el número de capas del núcleo: las capas convencionales, taladradas mecánicamente, en el centro de la placa. Los números de cada lado son las capas de build-up añadidas por laminado secuencial.

Por tanto:

  • 1+N+1: una capa de build-up a cada lado del núcleo.
  • 2+N+2: dos capas de build-up a cada lado.
  • 3+N+3: tres capas de build-up a cada lado.

Una placa 1+N+1 con núcleo de 4 capas se escribe 1+4+1 y tiene 6 capas en total. Una 2+4+2 tiene 8 capas. El total de capas no es el número de orden.

Las construcciones habituales

ConstrucciónCapas de build-up por ladoCapas de build-up totalesVía típicaÍndice de coste
1+N+112Microvía láser, una por lado1.0
2+N+224Microvía apilada o escalonada1,6–2,0
3+N+336Microvía apilada, varios pases2,5–3,5

El índice de coste es relativo y depende del número de capas, los materiales y el relleno de vías. Indica la dirección, no el precio de una placa concreta.

Por qué cada orden añade coste

Cada par de capas de build-up añade una secuencia completa:

  1. Laminar el dieléctrico de build-up.
  2. Taladrar las microvías con láser.
  3. Desmear y galvanizar.
  4. Exponer y grabar la capa.
  5. Laminar la siguiente capa y repetir.

Cada ciclo añade error de registro, manipulación, inspección y pérdida de rendimiento. Una placa 3+N+3 no es «una 1+N+1 con dos capas más»: son dos ciclos de laminado más, cada uno con su propia pérdida.

El taladrado láser es el otro motor. Las microvías apiladas exigen taladrar a través de capas ya metalizadas, lo que es más lento y más sensible al registro que las vías escalonadas.

Apiladas o escalonadas

Una microvía apilada se apoya directamente sobre la vía inferior. Ahorra espacio y mejora la densidad de rutado, pero exige más ciclos de laminado y un registro más ajustado.

Una microvía escalonada está desplazada capa a capa. Es más fácil de fabricar y a menudo más barata, pero ocupa más área y puede limitar el rutado.

La elección pertenece al apilamiento, no al taller. Si el diseño no necesita vías apiladas, decirlo puede eliminar un ciclo de laminado y un escalón de coste.

Errores de conteo habituales

  • Contar las capas totales como orden: una placa 2+4+2 de 8 capas es de segundo orden, no de octavo.
  • Contar todas las capas de build-up: 2+N+2 tiene cuatro capas de build-up en total, pero es de segundo orden, no de cuarto.
  • Mezclar «阶» y «次压»: en presupuestos chinos, 二阶 suele significar dos capas de build-up por lado, mientras que 两次压合 significa dos ciclos de laminado. No son el mismo número.
  • Suponer simetría: una construcción asimétrica como 1+N+2 es posible, pero más difícil de mantener plana y suele costar más de lo que sugiere la notación.
  • Olvidar el relleno de vías: las microvías apiladas en vía en pad necesitan relleno de resina y planarización, pasos adicionales más allá del número de orden.

Qué poner en el plano del apilamiento

  • La notación 1+N+1 o 2+N+2, con N sustituido por el número de capas del núcleo.
  • Un diagrama capa a capa con espesor de dieléctrico y peso de cobre.
  • Tipo de vía por capa: pasante, ciega, enterrada, microvía, apilada o escalonada.
  • La secuencia de laminado, o una nota pidiendo al fabricante que la proponga.
  • Requisito de relleno y tapado de vías para vía en pad.
  • Objetivos de impedancia y ubicación de cupones.
  • La norma de aceptación, por ejemplo IPC-6012 clase 2 o 3.

Si el plano solo dice «HDI de 8 capas, segundo orden», el fabricante elegirá la construcción. Esa elección puede ser más cara de lo necesario.

PREGUNTAS FRECUENTES

¿Es 2+N+2 lo mismo que HDI de 4 capas?
No. 2+N+2 significa dos capas de build-up a cada lado del núcleo. El total de capas depende de N. «HDI de 4 capas» es ambiguo y no debe usarse en un presupuesto.

¿Un orden mayor cuesta siempre más?
Normalmente sí, porque añade ciclos de laminado y taladrado láser. Pero una construcción escalonada bien elegida puede ser más barata que una apilada del mismo orden.

¿Puedo mezclar órdenes en una placa?
Sí, pero las construcciones asimétricas son más difíciles de mantener planas y requieren revisión de alabeo. Indíquelo en el plano.

¿Cómo sé qué orden necesita mi diseño?
Cuente las capas de build-up necesarias para escapar de los componentes de paso fino y revise el tipo de vía. Si una vía pasante alcanza la capa, puede que no haga falta build-up.

Qué enviar para una revisión de apilamiento

  • Diagrama de capas con la notación
  • Tipos y ubicaciones de vías
  • Componentes de paso fino y requisitos de escape
  • Objetivos de impedancia
  • Requisitos de vía en pad y relleno
  • Clase de aceptación

Enviar el apilamiento HDI para revisión, o consulte nuestra capacidad HDI y página de fabricación HDI.

Revisado por el equipo de ingeniería de procesos de Benchuang.

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