Anlagensteuerungen, Evaluierungsplatinen, Testschnittstellen und Gehäusesubstrate sind unterschiedliche Produkte. Ein gewöhnlicher Leiterplattenprozess ist nicht automatisch für Package-Substrate geeignet.
Technische Prüfpunkte
- Schnittstelle: Gehäuse-, Sockel- und Kontaktgeometrie, Ausrichtung, Oberfläche und Planarität bereitstellen.
- Verbindungen: Lagen, Microvias, Registrierung und Pad-Geometrie gemeinsam prüfen.
- Elektrik: Impedanz, Verlust, Strom und Isolation mit Messverfahren definieren.
- Qualifikation: Dicke, Ebenheit, Temperatur und Kontaktzyklen angeben; Package-Substrate benötigen separate Montage- und Verzugsanforderungen.
Projektunterlagen vorbereiten
Fertigungsdaten, Aufbau, Schnittstellen und Abnahme senden. Stückliste, Bestückung, Prüfmittel und Rückverfolgbarkeit ergänzen. Anlagenplatine, Testplatine oder Package-Substrat unterscheiden; Mengen und Zeitplan nennen.
