Meilensteine in der Leiterplattenfertigung: Von 2007 bis hin zu fortschrittlichen HDI-Leiterplatten
Die Meilensteine von Benchuang in der Leiterplattenfertigung zeichnen die Entwicklung des Unternehmens von seiner Gründung im Jahr 2007 bis zur Serienproduktion hochmoderner HDI-Leiterplatten nach. Die nachstehende Zeitleiste dokumentiert ausgewählte Entwicklungen in den Bereichen Unternehmen, Technologie und Qualitätssicherungssystem. Für Entwicklungsteams ist nicht nur die Frage von Bedeutung, wann die einzelnen Meilensteine erreicht wurden, sondern auch, welche Fertigungs- und Prüfkapazitäten sie heute ermöglichen.
Meilensteine in Fertigung und Technologie
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2007.02
Meizhou Benchuang Electronics wurde gegründet.
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2014.04
Die Serienproduktion im Vollprozess wurde aufgenommen.
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2014.09
Es wurden Zertifizierungen nach UL, CQC sowie für das Qualitätsmanagementsystem und das Umweltmanagementsystem erworben.
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2015.03
Benchuang hat mit der Serienproduktion von HDI-Produkten zweiter Ordnung begonnen.
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2016.11
Das Unternehmen wurde als Hightech-Unternehmen anerkannt.
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2017.01
Benchuang wurde zum Vorstandsmitglied der GPCA gewählt.
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2018.06
Die Serienproduktion von HDI-Produkten dritter Ordnung wurde aufgenommen.
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2018.09
Das Forschungszentrum für Hochpräzisions-Leiterplatten-Technik in Guangdong wurde gegründet.
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2021.06
Benchuang wurde in die Liste der 100 führenden inländisch finanzierten Leiterplattenhersteller aufgenommen.
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2023.12
Das Unternehmen hat die Zertifizierung für sein Arbeitsschutzmanagementsystem erhalten.
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2024.10
Das Unternehmen hat die Zertifizierung für sein Managementsystem zur Einhaltung von Rechten des geistigen Eigentums erhalten.
Was die Meilenstein-Zeitleiste zeigt
Die Abfolge verdeutlicht anhaltende Investitionen in die konventionelle Leiterplattenfertigung, zunehmend komplexe HDI-Strukturen und formelle Managementsysteme. Teams, die einen Lieferanten bewerten, sollten dennoch den für ihr spezifisches Design erforderlichen Fertigungs- oder Montageumfang bestätigen. Erkundigen Sie sich, welche Schichtenanzahl, Durchkontaktierungsstruktur, welches Material, welche Kupferdicke, welche Oberflächenbeschaffenheit, welche Prüfverfahren und welche Testphasen für das Projekt gelten, und fordern Sie die entsprechenden Leistungsangaben an, anstatt sich allein auf die Meilensteine des Unternehmens zu verlassen.
Für komplexe Netzverbundprojekte sollten Sie die aktuellen Fertigungskapazitäten für HDI-Leiterplatten sowie die prozessbezogenen Überlegungen zu gestapelte und versetzte Mikrovias. Herkömmliche Builds können anhand der Seite zur Herstellung von mehrschichtigen Leiterplatten.
Planen Sie ein Leiterplatten- oder PCBA-Projekt mit Benchuang
Bereiten Sie die Leiterplattenrevision, die Gerber- oder ODB++-Daten, die Anforderungen an den Schichtaufbau, die Stückzahlen und den gewünschten Liefertermin vor, bevor Sie ein Angebot anfordern. Für die Bestückung legen Sie bitte außerdem die Stückliste, genehmigte Alternativen, Bestückungsdaten sowie Prüf- und Testanforderungen vor. Überprüfen Sie die Leistungsumfang im Bereich Leiterplattenentwicklung und -fertigung, dann Sende die Projektdateien an Benchuang damit Fragen zur Fertigung, Beschaffung und Montage gemeinsam besprochen werden können.