Prozessor, Speicher, Schnittstellen, Leistungsbedarf und Bauraum bestimmen den Leiterplattenaufbau. Die Bezeichnung KI legt weder Lagenzahl noch Material oder Fertigungsverfahren fest.
Technische Prüfpunkte
- Entflechtung: Gehäuseraster, Fan-out, HDI-Aufbau, Microvia-Spannen und Via-in-Pad-Ausführung gemeinsam prüfen.
- Schnittstellen: Impedanz, Datenrate, Verlustbudget, Referenzflächen und Via-Stubs mit dem vollständigen Kanal abstimmen.
- Wärme: Ströme, Kupferverteilung, Wärmequellen und Kühlkörperanschlüsse angeben; Systemvalidierung bleibt erforderlich.
- Bestückung: Beschaffung, Bauteilhandhabung, Inspektion, Programmierung und Zugang für Funktionstests festlegen.
Projektunterlagen vorbereiten
Fertigungsdaten, Aufbau, Impedanztabelle, Stückliste, Positionsdaten und Mechanik senden. Leistungs- und Temperaturgrenzen, Alternativen und Prüfgrenzen ergänzen. Prototypen- und Serienmengen getrennt angeben.