HF- und Mikrowellen-Leiterplatten erfordern ein Materialsystem, einen Lagenaufbau und eine Geometrie, die für den vorgesehenen Frequenzbereich und das Signalverhalten ausgewählt werden. Dielektrizitätskonstante und Verlust, Kupferrauheit, Leiterbahngeometrie, Impedanz, Launch-Design, Via-Übergänge, Masseführung, Oberfläche und Fertigungstoleranzen beeinflussen sich gegenseitig; ein Materialname oder eine maximale Frequenz allein definiert die Leistung nicht.
Shenzhen Benchuang Precision Electronics Co., Ltd. prüft Lagenaufbau, HF-Materialanforderungen, Impedanztabellen, Gerber- oder ODB++-Daten, Zeichnungen, Stückzahlen, Prüfverfahren und Bestückungsumfang, bevor die Fertigbarkeit bestätigt wird. Frequenzbereich, Toleranzen, Einfügedämpfungsziele, Prüfumfang und Liefertermin sind projektspezifisch.
