Wählen Sie eine Anwendung aus und prüfen Sie anschließend die dafür erforderliche Leiterplattenkonstruktion
Eine Leiterplatte, die in einer Smartwatch, einem Kfz-Radarsystem, einer 5G-Basisstation und einem industriellen Batteriemodul zum Einsatz kommt, wird zwar jeweils als „PCB“ bezeichnet, doch die Prioritäten bei ihrer Konstruktion sind unterschiedlich. Kompakte Produkte erfordern möglicherweise eine HDI-Schichtstruktur sowie enge Leiterbahnabstände und -breiten. Kommunikationsgeräte benötigen unter Umständen eine kontrollierte Impedanz und Backdrilling. In der Leistungselektronik sind möglicherweise dickere Kupferschichten sowie eine auf Stromfluss und Wärmeableitung ausgelegte Struktur erforderlich.
Auf dieser Seite finden Sie die Anwendung, die Ihrem Projekt am ehesten entspricht. Die folgenden Konfigurationen veranschaulichen, wie sich die Anwendungsanforderungen auf den Aufbau der Leiterplatte auswirken. Ihre Gerber-Dateien, der Schichtaufbau und die Betriebsbedingungen bestimmen die endgültige Fertigungsprüfung.
Anwendungsbeispiele für Leiterplatten
Diese Beispiele zeigen, wie sich unterschiedliche Anwendungsanforderungen auf den Aufbau der Leiterplatte auswirken können. Die endgültigen Spezifikationen werden für jedes Projekt individuell festgelegt.
| Anwendung | Beispiel für eine Leiterplattenkonfiguration | Zu bestätigende Projektpunkte |
|---|---|---|
| Steuerungen für UAVs und industrielle UAVs | 12-lagige Leiterplatten; zu den Projektbeispielen gehören HDI der zweiten Ordnung, 75/75 μm Leiterbahn-/Abstandsabstand, eine Leiterplattenstärke von 1,0 mm oder 1,6 mm sowie 0,10 mm blinde Durchkontaktierungen. | Überprüfen Sie die Funktion des Controllers, die Vibrationsbelastung, die Plattendicke, die Via-Struktur und die erforderliche Oberflächenbeschaffenheit. |
| Wearables, Smartphones und IoT-Geräte | Zu den Projektbeispielen zählen 8-lagige HDI-Leiterplatten für Smartwatches und 5G-Smartphones sowie 6-lagige HDI-Leiterplatten erster Ordnung für IoT-Produkte. | Überprüfen Sie die verfügbare Leiterplattenfläche, die Enddicke, das Design der Feinleiterbahnen, den Aufbau der Blind-Vias sowie die Montagebeschränkungen. |
| Konnektivität und Multimedia im Automobilbereich | Zu den Projektbeispielen zählen eine 16-lagige Fahrzeugsystemplatine für Fahrzeugvernetzung, Radar- und Autonomfahr-Anwendungen sowie eine 10-lagige HDI-Multimedia-Platine der dritten Generation für den Automobilbereich. | Bestätigen Sie die elektrische Architektur, die Impedanzanforderungen, die Anforderungen an die Via-Füllung, die Betriebsumgebung und die Dokumentationsanforderungen. |
| 5G-Kommunikations- und Netzwerkausrüstung | Zu den Projektbeispielen gehören eine 12-lagige 5G-Basisstations-Leiterplatte mit 60/60 μm Leiter-/Abstandsabstand sowie eine 16-lagige Leiterplatte mit mechanischen Blind-Vias für ein 5G-Basisstations-Leistungsmodul. | Bestätigen Sie die Anforderungen an Signale, Impedanz, Rückbohrungen, den Schichtaufbau, die Stromverteilung und die Testanforderungen. |
| Industriesteuerung, medizinische Geräte und Sicherheit | Zu den Projektbeispielen zählen eine 20-lagige Leiterplatte für die industrielle Steuerungstechnik und medizinische Geräte, 8-lagige Leiterplatten für intelligente Sicherheitssysteme sowie 6-lagige Leiterplatten für LED-Anzeigen. | Überprüfen Sie die Anzahl der Schichten, die Kupferverteilung, die Rückseitenbohrungen, die Durchkontaktierung, die Plattendicke und die Einsatzumgebung. |
| Batterie- und Leistungselektronik | Ein Beispiel für ein industrielles Hochleistungs-Batterielademodul verwendet eine 4-lagige Konstruktion mit dicker Kupferschicht, wobei die inneren Lagen 3 oz und die äußeren Lagen 5 oz Kupfer aufweisen. | Überprüfen Sie die aktuellen Leiterbahnverläufe, das Kupfergewicht, die thermische Belastung, die Mindestlochgröße, die Plattendicke und die Anforderungen an die Oberflächenbeschaffenheit. |
Leiterplattenlösungen nach Anwendungsbereich
Wählen Sie die Branche aus, die Ihrem Produkt am ehesten entspricht, um sich über die entsprechenden Anwendungsbedingungen und Überlegungen zur Leiterplattenauslegung zu informieren.
-
Luft- und Raumfahrt
Steuerung, Kommunikation und Energieverteilung erfordern unterschiedliche Leiterplattenaufbauten. Die Eignung für eine bestimmte oder flugkritische Anwendung muss im Qualifizierungsverfahren des Kunden nachgewiesen werden.
-
Halbleiter
Anlagensteuerungen, Auswertungsplatinen, Testschnittstellen und Gehäusesubstrate sind unterschiedliche Produkte. Ein herkömmlicher Leiterplattenprozess ist nicht automatisch für Gehäusesubstrate geeignet.
-
Medizinelektronik
Überwachung, Diagnostik und Laborgeräte stellen unterschiedliche Anforderungen. Qualität, Dokumentation und Lieferantenzertifizierung sind vor der Angebotsabgabe zu klären. Die Prüfung von Leiterplatten und Bestückungen gilt nicht als Zulassung des fertigen Medizinprodukts.
-
Künstliche Intelligenz
Prozessor, Speicher, Schnittstellen, Leistungsbedarf und Bauraum bestimmen den Aufbau der Leiterplatte. Die Bezeichnung KI legt weder die Anzahl der Schichten noch das Material oder das Herstellungsverfahren fest.
-
Automobilindustrie
Display, Radar und Leistungssteuerung erfordern unterschiedliche Leiterplatten. Einbauort, Architektur und Umgebung bestimmen die Anforderungen. Automobilzertifikate und Kundenfreigaben müssen im Hinblick auf den tatsächlichen Lieferumfang geprüft werden.
-
Industrieautomation
Steuerungen, Messgeräte und Gateways verbinden Messung, Kommunikation und Leistungsschaltung. Schaltschrank und Außenmodul erfordern unterschiedliche Schutzkonzepte. Die Verfügbarkeit von Bauteilen und kontrollierte Änderungen sind bei Folgeaufträgen entscheidend.
-
Unterhaltungselektronik
Bauraum, Schnittstellen, Montage und Kosten bestimmen die Leiterplatte. Wearables, Haushaltsgeräte und Handgeräte erfordern unterschiedliche Anschlüsse und Versorgungskonzepte.
-
Kommunikationstechnik
Kommunikationsgeräte verbinden HF, schnelle Digitalsignale und Stromversorgung. Die Frequenz oder die Laminatmarke allein sagen nichts über die Leistung aus. Aufbau, Geometrie und Messverfahren müssen gemeinsam festgelegt werden.
-
Energietechnik
Wandler, Batteriemanagement, Ladegeräte und Beleuchtung erfordern aufeinander abgestimmte Konzepte für Stromführung, Isolierung und Wärmeableitung. Weder die Kupferdicke noch der Metallkern allein bestimmen den Stromfluss oder die Temperatur.
Beginnen Sie mit den Informationen, die für die Herstellung Ihrer Leiterplatte relevant sind
Für eine aussagekräftige technische Prüfung senden Sie uns bitte Ihre Gerber-Dateien, die Anzahl der Schichten, den Schichtaufbau, die Dicke der fertigen Leiterplatte, die Kupferdicke, die Via-Struktur, die Impedanzanforderungen, die Oberflächenbeschaffenheit, die Stückzahl, die Panelisierung sowie die Testanforderungen. Falls die Anwendung hohe Stromstärken, hohe Bestückungsdichte, Mobilfunk, Automobilelektronik oder den industriellen Einsatz umfasst, beschreiben Sie bitte zu Beginn die Betriebsbedingungen und etwaige besondere Prozessanforderungen.
Unser HDI-Leiterplatte und Multilayer-Leiterplatten Auf diesen Seiten können Sie sich einen Überblick über die relevanten Produktoptionen verschaffen, bevor Sie ein Angebot anfordern.