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IC-Substrat: Projektoptionen

Gehäuse und Substrat erfordern eine eigene Qualifizierung. Allgemeine HDI-Kompetenzen belegen nicht die Eignung für jedes Gehäuse. Architektur, Materialien, Geometrie, Microvias, Oberfläche und Verzug müssen gesondert geprüft werden.

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Vor der Angebotsanfrage

Bitte stellen Sie aktuelle Gerber- oder ODB++-Daten, Bohrdaten, Fertigungszeichnungen, die Stückzahl und den Lieferort bereit. Für die Bestückung werden zusätzlich die Stückliste und die Bestückungsdaten benötigt. Materialalternativen, Prüfberichte und Abnahmekriterien sind vor Beginn der Fertigung abzustimmen.

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