Entwicklung, Fertigung und Prüfung von HDI- und Mehrschicht-Leiterplatten sowie Koordination der PCBA für Prototypen-, Pilot- und Serienfertigungsprojekte.
ENTWICKLUNG UND PRODUKTIONSUNTERSTÜTZUNG VON LEITERPLATTEN
Benchuang unterstützt Kundenprojekte durch technische Kommunikation, die Überprüfung von Leiterplattendaten, Fertigungsplanung, Produktion, Prüfung und Lieferkoordination. Der Service orientiert sich an den freigegebenen Dateien und den Abnahmekriterien des jeweiligen Projekts und nicht an einer allgemeinen Liste von Prozessen.
Bei HDI-Leiterplatten und Leiterplatten mit hoher Schichtenanzahl prüft das Entwicklungsteam vor der Freigabe zur Produktion den Schichtaufbau, die Materialien, die Kupferverteilung, die Via-Strukturen, den Laminierablauf, die kontrollierte Impedanz, spezielle Prozesse, die Panelisierung sowie die Prüfvorgaben. Wenn die Bestückung mit einbezogen wird, werden die Leiterplatte, die Stückliste, der Umfang der Bauteilbeschaffung, die Bestückungsdaten und die Testanforderungen als ein einheitliches, kontrolliertes Paket geprüft.
Jeder Schritt umfasst eine festgelegte Eingabe, einen Prüfpunkt und eine Freigabeentscheidung. Technische Fragen werden nach Möglichkeit geklärt, bevor der betroffene Prozess freigegeben wird.
Bestätigen Sie die Revision, die Stückzahl, den Zieltermin, den Schichtaufbau, die Materialien, die Kupferdicke, die Fertigmaße, die Durchkontaktierungen, die Impedanz, die Oberflächenbeschaffenheit sowie die Anforderungen an die Prüfung und Berichterstattung.
Überprüfen Sie die Herstellbarkeit, die Plattenausnutzung, die Laminierungsreihenfolge, die Bohrstrategie, die Galvanisierung, die Harzfüllung, das Rückbohren, die Lötmaske, die Fräsung und die Testabdeckung.
Technische Fragen klären, die genehmigte Bauausführung bestätigen und den wirtschaftlichen Umfang festlegen, bevor die Materialvorbereitung und die Produktionsfreigabe erfolgen.
Kontrolle des eingehenden Materials, der Bildgebung der inneren Schichten, der Laminierung, des Bohrens, der Kupferabscheidung, der Galvanisierung, der äußeren Schichten, der Lötmaske, der Endbearbeitung und der Profilierung gemäß dem genehmigten Prozessablauf.
Führen Sie die vorgegebenen Prüfungen hinsichtlich Elektrik, Abmessungen, Optik, Impedanz, Mikroschnitt oder Zuverlässigkeit durch und koordinieren Sie anschließend die Verpackung, den Versand sowie die Qualitätsnachverfolgung nach der Lieferung.
Der endgültige Leistungsumfang wird anhand des technischen Pakets, der Produktphase und der erforderlichen Abnahmeprotokolle bestätigt.
Überprüfen Sie vor der Freigabe die Fertigungsdaten, Zeichnungen, den Schichtaufbau, die Materialauswahl, die Kupferbilanz, die Lochstrukturen, die Toleranzen, die kontrollierte Impedanz sowie die Hinweise zu Sonderprozessen.
Prüfung des Leiterplattenlayouts und der DatenUnterstützung von Durchkontaktierungen, Blind- und Buried-Vias, Laser-Mikrovias, sequenzieller Laminierung, POFV, Rückbohrungen, Senkungen, Zinnenlöchern und Seitenbeschichtungen vorbehaltlich einer Entwurfsprüfung.
Herstellung von mehrschichtigen LeiterplattenKoordinieren Sie die Leiterplatte, die Stückliste, den Beschaffungsumfang, die Daten zur SMT- und Durchsteckmontage, die Schablonenanforderungen, die Prüfpunkte und die kundenspezifischen Testanforderungen.
PCBA-ServiceLegen Sie die erforderlichen Prüfungen vor der Angebotserstellung fest, darunter AOI, elektrische Prüfung, Impedanzmessung, Maßprüfung, Mikroschnitt, Messung der Oberflächenbeschaffenheit und festgelegte Zuverlässigkeitsprüfungen.
Vergewissern Sie sich vor der Bestellung, dass die erforderlichen Prüfprotokolle, Materialbescheinigungen und Rückverfolgbarkeitsnachweise vorliegen. Fordern Sie aktuelle Kopien der Zertifikate an und überprüfen Sie die ausstellende Stelle, den Produktionsstandort, den Geltungsbereich und die Gültigkeit im Hinblick auf Ihre Projektanforderungen.
Verfolgen Sie den Auftrag von der technischen Freigabe über die Produktion bis hin zum Versand. Die See-, Luft- und Landlogistik kann je nach Bestimmungsort, Sendungsgröße und Projektzeitplan koordiniert werden.
Serviceverpflichtungen sind an Produktionskontrollen und Prüfverfahren gebunden und nicht nur an die Kommunikation im Rahmen von Angeboten.
Der dokumentierte Produktionsablauf umfasst die Wareneingangskontrolle, den Materialzuschnitt, die Belichtung der inneren Schichten und die automatische optische Inspektion (AOI), die Bondbehandlung, die Laminierung, die Röntgenregistrierung, das Bohren, die Desmear- oder Plasmabehandlung, die Kupferabscheidung und -beschichtung, die Belichtung der äußeren Schichten, die Lötmaske, die Beschriftung, die Oberflächenveredelung, die Profilierung, die elektrische Prüfung, die Endkontrolle und die Verpackung.
Der HDI-Prozess umfasst zusätzlich die sequenzielle Laminierung, das Laserbohren, die Bearbeitung von Buried-Vias und Microvias, gegebenenfalls die Kupferreduktion, die Harzfüllung sowie weitere Prüfschritte gemäß der genehmigten Konstruktion.
Zu den Fertigungsressourcen zählen LDI-Belichtungsanlagen, horizontale Kupferbearbeitungsanlagen, Tintenstrahldrucker für Beschriftungen sowie hydraulische Laminieranlagen für die Herstellung von HDI- und Mehrschicht-Leiterplatten.
Zu den dokumentierten Ressourcen zählen AOI, Blindloch-Scanning, elektrische Prüfungen, Impedanzmessungen, metallografische Untersuchungen, Gold- und Nickeldickenmessungen, Isolationswiderstandsprüfungen, Thermoschock- und Temperatur-Feuchtigkeits-Kammern, Salznebelprüfungen, Reflow- und Zugprüfungen, chemische Analysen sowie Prüfungen auf gefährliche Stoffe.
Diese Zahlen dienen als vorläufige Planungsgrößen. Der endgültige Zeitplan hängt von der Klärung technischer Fragen, der Materialverfügbarkeit, der Stückzahl, der Prozesskombination, den Testanforderungen und dem Produktionskalender ab.
| PCB-Typ | Leitfaden zur Prototypenplanung | Leitfaden zur Planung von Pilotläufen |
|---|---|---|
| 2–4-lagige Leiterplatte mit Durchkontaktierungen | 5–6 Tage | 7–8 Tage |
| 6–8-lagige Leiterplatte mit Durchkontaktierungen | 8–10 Tage | 10–12 Tage |
| 1-Schicht-HDI-Leiterplatte | 8–12 Tage | 10–15 Tage |
| 2-lagige HDI-Leiterplatte | 13–15 Tage | 16–18 Tage |
| 3-lagige HDI-Leiterplatte | 15–17 Tage | 19–21 Tage |
Der angegebene Produktionszyklus umfasst nicht die Wartezeiten auf die Bestätigung technischer Rückfragen, den Wareneingang sowie gesetzliche Feiertage. Fordern Sie nach Prüfung des Datenpakets einen projektspezifischen Zeitplan an.
Senden Sie die Informationen, die für Ihren Zuständigkeitsbereich relevant sind. Falls einige Details noch geprüft werden, kennzeichnen Sie diese als offene Punkte, anstatt das Werk davon ausgehen zu lassen, dass sie geklärt sind.
Geben Sie den Leiterplattentyp, die Anzahl der Schichten, die Stückzahl, die Projektphase, spezielle Verfahren, Testanforderungen und den Zieltermin an. Das Team wird Ihnen mitteilen, wie das vollständige technische Paket zu übermitteln ist.
Die Überprüfung umfasst die freigegebenen Fertigungsdaten, Zeichnungen, Schichtaufbau, Materialien, Kupfer, Dicke, Via-Strukturen, Toleranzen, kontrollierte Impedanz, Oberflächenbeschaffenheit, Sonderverfahren, Prüfvorgaben, Menge und Lieferziel. Offene technische Fragen werden zur Klärung aufgelistet, bevor der endgültige Fertigungsumfang freigegeben wird.
Ja. In der Prototypen-, Pilot- und Serienphase sollten kontrollierte Überarbeitungen und eine genehmigte Bauweise zum Einsatz kommen. Änderungen hinsichtlich Material, Schichtaufbau, Fertigungsablauf, Panelisierung oder Abnahmekriterien sollten dokumentiert und bestätigt werden, bevor die nächste Phase freigegeben wird.
Benchuang kann blinde und vergrabene Durchkontaktierungen, Laser-Mikro-Durchkontaktierungen, sequenzielle Laminierung, POFV, Rückbohrungen, Strukturen mit kontrollierter Tiefe, Senkungen, Zinnenlöcher und Seitenbeschichtung prüfen. Die Machbarkeit hängt von der Gesamtkombination aus Schichtaufbau, Materialien, Kupfer, Leiterplattenstärke, Lochstrukturen, Strukturdichte, Plattenlayout und Stückzahl ab.
Zu den verfügbaren Prüfverfahren gehören AOI, elektrische Prüfungen, Impedanzmessungen, Maß- und Sichtprüfungen, metallografische Untersuchungen, Messungen der Beschichtungsdicke sowie festgelegte Umwelt- oder Zuverlässigkeitsprüfungen. Geben Sie bitte die erforderlichen Berichte, Probenpläne, Prüfverfahren und Pass/Fail-Kriterien in den Angebotsunterlagen an, damit deren Verfügbarkeit bestätigt werden kann.
Der Zeitplan wird bestätigt, nachdem das technische Paket, technische Fragen, die Materialverfügbarkeit, die Menge, der Fertigungsablauf, der Prüfumfang und der Versandort geprüft wurden. Die auf dieser Seite angegebenen Planungszeiträume dienen als Anhaltspunkte und stellen keine bedingungslose Zusage für jedes einzelne Design dar.
