Informieren Sie sich über Materialien, Aufbau, DFM, Bestückung und Angebotsunterlagen. Bereiten Sie damit die technische Abstimmung anhand Ihrer Konstruktionsdaten vor.
-
Fragen zum Montageprozess
Bei der Fertigung moderner Elektronik kommen verschiedene Lötverfahren zum Einsatz, darunter Wellenlöten, Reflow-Löten, Dampfphasenlöten und selektives Löten. Bei den Bauteilen kann es sich um alles Mögliche handeln, von klassischen Durchsteckbauteilen bis hin zu modernen Gehäusen wie SMD-Bauteilen, BGA, Mikro-BGA,…
2025.08.29 -
Herstellungsprozess für flexible Leiterplatten (FPC)
Bei flexiblen Leiterplatten (FPCs) kommen flexible dielektrische Materialien, in der Regel Polyimid, in Verbindung mit Kupferleitern zum Einsatz. Je nach Bauweise und Biegeanforderungen werden walzgeglühtes oder galvanisch abgeschiedenes Kupfer sowie Laminate mit oder ohne Klebstoff verwendet. Aufgrund ihrer…
2025.08.22 -
Klassifizierung von Leiterplatten (PCB)
Einseitige Leiterplatte Eine einseitige Leiterplatte verfügt über eine leitfähige Kupferschicht. Dies beschreibt den Aufbau der Leiterplatte und stellt keine allgemeingültige Regel für die Bestückung dar: Durchsteckbauteile können auf der dem Kupfer gegenüberliegenden Seite montiert werden, während oberflächenmontierte Bauteile auf den Lötpads befestigt werden…
2025.08.18 -
PCB-Substratstruktur und Materialklassifizierung
Analyse der Struktur von Leiterplatten-Substraten Das Kernmaterial einer Leiterplatte ist ein kupferkaschiertes Laminat (CCL), auch bekannt als kupferkaschierte Platte oder kupferkaschiertes Blech. Dieses Substrat bildet das Grundgerüst der Leiterplatte. Der Kern…
2025.08.11 -
Die Beziehung und die Unterschiede zwischen PCB, SMT und PCBA
Leiterplatte Die Leiterplatte ist eine der am häufigsten verwendeten Komponenten in elektronischen Geräten. Sie besteht in der Regel aus nichtleitenden Materialien (meist Papier, Glasfaser oder Kunststoff), auf deren Oberfläche leitende Leiterbahnen aufgebracht sind, um elektronische…
2025.08.07 -
Lösungen für Probleme mit elektromagnetischen Störungen auf Leiterplatten
Mit steigenden Leitungsgeschwindigkeiten auf Leiterplatten ist die elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) zu einem Aspekt geworden, der unbedingt berücksichtigt werden muss. Bei der Durchführung einer EMV-Analyse eines Produkts und eines Designs müssen die folgenden fünf wichtigen Merkmale berücksichtigt werden…
2025.08.06