Die Leistung einer mehrschichtigen Leiterplatte hängt vom gesamten Schichtaufbau, dem Materialsystem, der Kupferverteilung, der Laminierung, der Registrierung, der Bohrungsstruktur und den Abnahmekriterien ab. Shenzhen Benchuang Precision Electronics Co., Ltd. bestätigt Materialien, Fertigungsgrenzen und Prüfumfang erst nach Prüfung der freigegebenen Projektdaten.
Eine Mehrschicht-Leiterplatte verbindet äußere und innere Kupferschichten durch einen oder mehrere Laminierzyklen. Der freigegebene Aufbau muss Kern- und Prepreg-Aufbau, Dielektrikumdicken, Kupfergewichte, Enddicke, Materialkategorie, Impedanzverhältnisse sowie etwaige Blind-, Buried- oder Laser-Via-Strukturen definieren. Die Lagenbezeichnungen in den Fertigungsdaten, der Aufbauzeichnung und der Impedanztabelle müssen übereinstimmen.
Die Materialauswahl wird anhand der elektrischen Leistung, der thermischen Anforderungen, der Enddicke, des Kupferanteils und des Prozessablaufs geprüft. Die Kupferverteilung und der Harzbedarf beeinflussen die Laminierung, die Registrierung und die Ebenheit; daher müssen Flächenlagen, Bereiche mit dickem Kupfer und asymmetrische Aufbauten vor der Freigabe des Layoutplans bewertet werden.
Die kombinierbaren Fertigungsmerkmale hängen vom vollständigen Leiterplatten-Design ab. Die endgültige Herstellbarkeit wird nach Prüfung von Schichtaufbau, Material, Kupfer, Via-Struktur, Layout und Bestellmenge bestätigt.
| Parameter | Prototyp/Muster | Serie |
|---|---|---|
| Maximale Anzahl der Lagen | 32 Lagen | 18 Lagen |
| Dicke der fertigen Leiterplatte | Bis zu 6,0 mm | Bis zu 2,8 mm |
| Minimale Dielektrikumsdicke | 0,060 mm | 0,064 mm |
| Materialkategorien | FR-4 / M2 / M4 / M6 / M7 | FR-4 / M2 / M4 / M6 |
| Minimaler Durchgangsbohrerdurchmesser | 0,15 mm | 0,15 mm |
| Maximales PTH-Seitenverhältnis | 14:1 | 10:1 |
| Mindestbreite/-abstand der Innenlagenleiter | 45/45 µm | 45/50 µm |
| Mindestbreite/-abstand der Leiter an den Außenkanten | 45/45 µm | 45/50 µm |
| Toleranz der kontrollierten Impedanz | +/-9% | +/-10% |
| Minimaler Bohrer/Pad | 0,12/0,25 mm | 0,15/0,30 mm |
| Innenlagenkupfer | 0,33–5 oz | 0,33–4 oz |
| Außenlagenkupfer | 0,33–5 oz | 0,33–5 oz |
| Maximaler Fertigungsnutzen | 600 × 400 mm | 600 × 400 mm |
| Oberflächenausführungen | ENIG, OSP, OSP + ENIG, ENEPIG, galvanisch vergoldete Kontaktfinger | Gleiche Optionen |
| Sonderverfahren | POFV, Senkungen, Backdrill, Halblochkontakte/halbe Bohrungen, Kantenmetallisierung | Nach Designprüfung verfügbar |
Die Mehrschichtfertigung erfordert eine gleichmäßige Abbildung und Ätzung der Innenlagen, eine kontrollierte Oxid- oder Haftvorbereitung, Materialschichtung, Laminierung und Registrierung vor dem Bohren und Metallisieren. Die DFM-Prüfung umfasst die Auswahl des Dielektrikums, den Harzbedarf, die Kupferverteilung, die Lagensymmetrie, die Werkzeugstrategie, die Maßkompensation sowie das Verhältnis von Bohrungen, Pads und Innenlagenfreistellungen.
Dickkupfer, große Flächenlagen, unterschiedliche Kupferdichten und asymmetrische Aufbauten können die Harzfüllung und die Ebenheit beeinflussen. Wenn das Design tiefengesteuerte Merkmale, Kavitäten, sequenzielle Laminierung oder andere Sonderaufbauten vorsieht, müssen diese in der Fertigungszeichnung angegeben werden; Lagen-Dateinamen allein reichen nicht aus.
Die Via-Tabelle muss zwischen metallisierten Durchgangsbohrungen, nicht metallisierten Bohrungen, Blind-Vias, Buried-Vias und Laser-Microvias unterscheiden. Für jede Struktur sind Bohr- oder Enddurchmesser, Lagenspannweite, Padgrößen, Füll- und Kappungsanforderungen sowie gestapelte oder versetzte Anordnung zu definieren. Seitenverhältnis, Kupferdicke, fertige Leiterplattendicke und Bohrungstoleranz müssen gemeinsam geprüft werden.
Sonderverfahren wie übermetallisierte gefüllte Durchkontaktierungen, Backdrill, Vertiefungen, Halblochkontakte oder halbe Bohrungen und Kantenmetallisierung erfordern eigene Zeichnungshinweise und Abnahmekriterien. Für Backdrill sind Ziellage, Anforderungen an den Reststub und Prüfverfahren anzugeben. Die Verfügbarkeit wird anhand des vollständigen Designs bestätigt.
Die kontrollierte Impedanz ist an den freigegebenen Aufbau, die Dielektrikumeigenschaften und -dicke, die Leiterbreite und den Leiterabstand, das fertige Kupfer, die Referenzflächen und die Prüfverfahren gebunden. Single-Ended- und Differenz-Sollwerte sind mit Bezug auf die Lagen anzugeben und zu kennzeichnen, ob es sich um Designziele oder Prüfgrenzen handelt. Das Coupon-Design und die Messanforderungen müssen zusammen mit den Leiterplattendaten freigegeben werden.
Fertigungs- und Abnahmekontrollen können Materialprüfungen, AOI, elektrische Tests, Maß- und Sichtprüfungen, Impedanzprüfungen, metallografische Untersuchungen, Messungen der Oberflächenschichtdicke sowie, sofern vorgeschrieben, Umwelt- oder Zuverlässigkeitsprüfungen umfassen. Erforderliche Berichte, Stichprobenplan und Bestehens-/Fehlerkriterien sind im Anfragepaket anzugeben.
Das Fertigungsportfolio von Benchuang für das Jahr 2025 umfasst die folgenden Einzelanfertigungen. Die Materialien und Abmessungen beziehen sich auf die jeweiligen Beispiele und müssen bei einem neuen Entwurf erneut geprüft werden.
| Aufbau | Material | Dicke | Zeile / Leerzeichen | Mindestbohrung | Seitenverhältnis |
|---|---|---|---|---|---|
| 14 Schichten | NY6200 TG200 | 1,9 mm | 0,102 / 0,127 mm | 0,20 mm | 9.5:1 |
| 16 Schichten | TU-862HF | 2,3 mm | 0,107 / 0,074 mm | 0,20 mm | 11.5:1 |
| 20 Schichten | TU-872 SLK | 2,8 mm | 0,088 / 0,099 mm | 0,25 mm | 10.8:1 |
| 27 Schichten | Panasonic R-5775(G) | 3,94 mm | 0,172 / 0,080 mm | 0,30 mm | 13.7:1 |
Diese Portfoliobeispiele unterscheiden sich von den allgemeinen Grenzwerten für Muster und Produktionskapazitäten. Insbesondere legt ein Beispiel mit 20 oder 27 Schichten nicht die Standardgrenze für die Serienfertigung für jede Bauweise fest. Bitten Sie das Team, den genehmigten Fertigungsablauf und die Produktionsphase für Ihren Schichtaufbau zu bestätigen.
Das Portfolio dokumentiert außerdem eine 16-lagige 3,4-mm-Leistungsplatine mit mechanischen Blindlöchern und einer Kupferdicke von 3 oz innen bzw. 4 oz außen sowie eine separate 4-lagige 1,6-mm-Lademodulplatine mit einer Kupferdicke von 3 oz innen bzw. 5 oz außen. Kupferauflage, Leiterbahnabstände, Laminierung und Plattenlayout müssen gemeinsam geprüft werden; die beiden Beispiele sollten nicht zu einer einzigen Standardspezifikation zusammengefasst werden.
Die Übersichtstabelle basiert auf den Referenzwerten für die Muster- bzw. Serienfertigung im Jahr 2025. Roadmap-Ziele für spätere Jahre werden nicht als bereits erreichte Leistungsmerkmale dargestellt. Die genauen Laminatqualitäten, Kupferdicken, Durchkontaktierungsstrukturen, Impedanztoleranzen sowie die Prüf- und Abnahmevorgaben werden im Projektangebot bestätigt.
Nutzen Sie für die Beschaffungsprüfung unser Checkliste zur Qualifizierung von Lieferanten für mehrschichtige Leiterplatten. Für Konstruktionen mit Laser-Mikrovias siehe HDI-Leiterplattenfertigung.
Beschreiben Sie die wichtigsten Anforderungen im Nachrichtenfeld. Unser Team bestätigt nach Eingang der Anfrage das Übertragungsverfahren für das vollständige Fertigungsdatenpaket.
Bitte geben Sie die Lagenanzahl, den Aufbau, das Material, Kupfer, die Via-Struktur, die Impedanzanforderungen, die Stückzahl und den Zieltermin an. Unser Team bestätigt das Übertragungsverfahren für das vollständige technische Datenpaket.
Benchuang unterstützt Projekte für mehrschichtige Leiterplatten vom Stack-up und der DFM-Prüfung bis hin zur Prototypen-, Pilot- und Serienplanung. Das 2007 gegründete Unternehmen betreibt ein rund 40.000 m² großes Produktionszentrum in Meizhou mit fast 500 Mitarbeitern. Das Team in Shenzhen koordiniert Angebote für den Auslandseinsatz, die technische Kommunikation und die Exportunterstützung, während die Fertigungsprüfung Materialien, Laminierung, Durchkontaktierungen, kontrollierte Impedanz, Sonderverfahren und Prüfanforderungen umfasst.
Die angegebene Kapazität beträgt bis zu 32 Lagen für Prototypen/Muster und 18 Lagen für die Serienfertigung. Die endgültige Freigabe hängt vom vollständigen Aufbau, der Dicke, den Materialien, dem Kupfer, den Durchkontaktierungen, dem Layout und der Stückzahl ab.
Der Mindestabstand zwischen Leiterbahnen und Freiräumen in der inneren und äußeren Schicht beträgt bei Prototypen und Mustern 45/45 µm. Die Werte für die Serienfertigung betragen 45/50 µm, abhängig von Kupfer, Oberflächenbehandlung, Strukturdichte und dem Gesamtdesign.
Ja, diese Strukturen können geprüft werden, wenn Lagenspannung, Bohrdurchmesser, Pads, Anforderungen an die Füllung bzw. die Kappen sowie gestapelte oder versetzte Anordnungen definiert sind. Die Machbarkeit wird anhand des vollständigen Aufbaus und des Prozessablaufs bestätigt.
Die angegebene Toleranz beträgt +/-9% für Prototypen/Muster und +/-10% für die Serienfertigung. Der Schichtaufbau, die Leiterbahngeometrie, die Kupferdicke, die Referenzebenen, der Prüfkörper und das Prüfverfahren müssen gemeinsam vereinbart werden.
Die Kupferdicke der inneren Schicht wird für Prototypen/Muster mit 0,33–5 oz und für die Serienfertigung mit 0,33–4 oz angegeben. Die Kupferdicke der äußeren Schicht beträgt in beiden Fällen 0,33–5 oz; die realisierbaren Leiterbahn- und Zwischenraumbreiten sowie die Beschichtung müssen unter Berücksichtigung der Kupferdicke bewertet werden.
Zur Auswahl stehen ENIG, OSP, OSP plus ENIG, ENEPIG und galvanisch vergoldete Kontaktfinger. Die Wahl hängt von der Bestückung, der Kontaktierung, der Lagerung und den projektspezifischen Anforderungen ab.
Leiterplatten- und Bohrdaten, Fertigungszeichnung, freigegebenen Aufbau, Material und Kupfer, Via-Tabelle, Impedanzanforderungen, Oberflächenbehandlung, Bogenformat, Prüfkriterien, Stückzahlen und Zieltermin bereitstellen.
Materialverfügbarkeit, Freigabe des Aufbaus, Klärung technischer Rückfragen, Komplexität der Laminierung und der Durchkontaktierungen, Layout der Druckplatten, Oberfläche, Sonderverfahren, Prüfungen und Stückzahl bestimmen den bestätigten Zeitplan.
