Herstellungsprozess für flexible Leiterplatten (FPC)
Flexible Leiterplatten (FPC) sind elektronische Bauteile, die Polyimidfolie als Substratmaterial und elektrolytische Kupferfolie als Leiterschicht verwenden. Aufgrund ihrer hohen Flexibilität, ihres geringen Gewichts und ihrer kompakten Bauweise sind sie besonders geeignet für den Einsatz in flexiblen Leiterplatten.