Die Fertigung von HF- und Mikrowellen-Leiterplatten erfordert eine abgestimmte Prüfung der elektrischen Materialeigenschaften, des Lagenaufbaus, der Kupferrauheit, der Impedanzgeometrie, der Launches, Vias, Masseführung und des Prüfverfahrens. Shenzhen Benchuang Precision Electronics Co., Ltd. bestätigt Materialien, Strukturgrenzen, Toleranzen und Prüfumfang erst nach Prüfung der freigegebenen Designdaten.
Die Leistung von HF- und Mikrowellen-Leiterplatten wird durch den gesamten Signalpfad bestimmt, nicht durch einen Materialnamen oder eine Angabe zur Maximalfrequenz. Materialsystem, Lagenaufbau, Kupferprofil, Geometrie der Übertragungsleitungen, Referenzebenen, Launch-Strukturen, Vias, Masseführung und Fertigungstoleranzen müssen für den vorgesehenen Frequenzbereich und das Verlustbudget gemeinsam geprüft werden. Eine fertigbare HF-Leiterplattenspezifikation beginnt daher mit messbaren elektrischen Zielen und freigegebenen Designdaten.
Dk- und Df-Werte des Laminats müssen im Zusammenhang mit dem jeweiligen Prüfverfahren und der Frequenz bewertet werden. Die technische Prüfung sollte außerdem Dielektrikumsdicke, Kupferstärke und -rauheit, Harzsystem, Materialverfügbarkeit, Kompatibilität hybrider Aufbauten, thermische Anforderungen und Symmetrie des Lagenaufbaus umfassen. Ein Materialaustausch ohne erneute Prüfung von Impedanz und Verlust kann das Schaltungsverhalten verändern.
Leiterbahnen mit kontrollierter Impedanz hängen vom freigegebenen Lagenaufbau und der fertigen Kupfergeometrie ab. Steckverbinder-Launches, Abstand zur koplanaren Masse, Kontinuität der Referenzebenen, Via-Übergänge, Masse-Vias, Kavitäten, Kantenmetallisierung und mögliche Backdrill-Anforderungen sollten in den Fertigungsdaten definiert sein. Die Leiterbahnbreite allein ist kein ausreichendes HF-Abnahmekriterium.
Inspektion und Prüfung sollten zum Projektrisiko passen. Das Angebot kann elektrische Prüfung, Impedanz-Coupons, maßliche und visuelle Abnahme, Registrierungsprüfung, Anforderungen an die Oberfläche und HF-Messungen definieren, wenn Prüfverfahren, Vorrichtung und Grenzwerte vorgegeben sind. Frequenzverhalten oder Einfügedämpfung dürfen nicht zugesagt werden, wenn der erforderliche Prüfaufbau nicht definiert ist.
Shenzhen Benchuang Precision Electronics Co., Ltd. prüft Gerber- oder ODB++-Daten, Lagenaufbau, Impedanztabellen, Fertigungszeichnungen, Materialanforderungen, Stückzahlen und optionale Bestückungsdaten für kundenspezifische HF-PCB- und PCBA-Projekte. Materialien, Strukturgrenzen, Toleranzen, Inspektion, Prüfumfang und Liefertermin werden vor der Produktion für das jeweilige Design bestätigt.
