{"id":623,"date":"2025-09-30T05:46:20","date_gmt":"2025-09-30T05:46:20","guid":{"rendered":"http:\/\/benchuangpcba.com\/?p=623"},"modified":"2026-10-21T07:20:45","modified_gmt":"2026-10-21T07:20:45","slug":"el-encapsulado-del-chip-y-la-placa-de-circuito-impreso-pcb-conforman-la-trilogia-fundamental-de-los-dispositivos-electronicos-diferencias-de-conexion-y-funciones-del-encapsulado","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/benchuangpcba.com\/es\/chip-package-and-pcb-the-core-trilogy-of-electronic-devices-connections-differences-and-package-functions\/","title":{"rendered":"Chip, encapsulado y placa de circuito impreso: funciones y conexiones"},"content":{"rendered":"

A chip, encapsulado y placa de circuito impreso<\/strong> Existen tres niveles distintos en un conjunto electr\u00f3nico. El chip desempe\u00f1a la funci\u00f3n el\u00e9ctrica, el encapsulado protege el chip y adapta sus conexiones, de tama\u00f1o muy reducido, a la huella del conjunto, y la placa de circuito impreso (PCB) distribuye la alimentaci\u00f3n, las se\u00f1ales y las conexiones a tierra entre los dispositivos encapsulados. Considerar estos elementos como componentes intercambiables da lugar a problemas de \u00faltima hora relacionados con la huella, la disipaci\u00f3n t\u00e9rmica o la fabricabilidad.<\/p>\n\n

\"Esquema<\/figure>\n\n

Chip, encapsulado y placa de circuito impreso: qu\u00e9 funci\u00f3n tiene cada uno<\/h2>\n\n

Un chip de circuito integrado (IC)<\/strong> Se fabrica en un chip semiconductor. Contiene los transistores y otros elementos del circuito que realizan funciones l\u00f3gicas, de procesamiento, de gesti\u00f3n de la energ\u00eda u otras funciones espec\u00edficas. El chip es el n\u00facleo funcional, pero normalmente no est\u00e1 conectado directamente a una placa de circuito impreso convencional.<\/p>\n\n

Un Caja de circuito integrado<\/strong> Proporciona protecci\u00f3n mec\u00e1nica, protecci\u00f3n frente a las condiciones ambientales, conexi\u00f3n el\u00e9ctrica y una v\u00eda t\u00e9rmica pr\u00e1ctica. Adem\u00e1s, transforma los puntos de uni\u00f3n de paso fino del chip en pines externos, conductores, almohadillas o bolas de soldadura que el proceso de montaje puede colocar y soldar de forma fiable.<\/p>\n\n

A placa de circuito impreso (PCB)<\/strong> es la plataforma de interconexi\u00f3n. Sus capas de cobre conducen las se\u00f1ales entre el encapsulado y otros componentes, mientras que los planos y las v\u00edas distribuyen la alimentaci\u00f3n y la masa. La placa de circuito impreso (PCB) tambi\u00e9n debe soportar la huella del encapsulado, los espacios libres de montaje, la inspeccionabilidad y la carga t\u00e9rmica prevista.<\/p>\n\n

\"Esquema<\/figure>\n\n\n\n
Nivel<\/th>Trabajo principal<\/th>Lo que debe definir el equipo del proyecto<\/th><\/tr><\/thead>\n
chip de circuito integrado<\/td>Desempe\u00f1a la funci\u00f3n del circuito en el interior del semiconductor<\/td>Funcionamiento, l\u00edmites el\u00e9ctricos, generaci\u00f3n de calor y requisitos de conexi\u00f3n a nivel de chip<\/td><\/tr>\n
Paquete<\/td>Protege el chip y proporciona una interfaz el\u00e9ctrica que permite el montaje<\/td>Familia de encapsulados y plano, disposici\u00f3n de pines, patr\u00f3n de contactos, ruta t\u00e9rmica, MSL y requisitos de manipulaci\u00f3n<\/td><\/tr>\n
PCB<\/td>Conecta los dispositivos empaquetados y proporciona soporte mec\u00e1nico<\/td>Apilamiento, trazado y espaciado, estructura de v\u00edas, impedancia, dise\u00f1o t\u00e9rmico, huella y acceso para pruebas<\/td><\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n\n

C\u00f3mo conecta el encapsulado un chip a la placa de circuito impreso<\/h2>\n\n

En el interior del encapsulado, unas conexiones por hilo o unas interconexiones de tipo \u00abflip-chip\u00bb unen el chip a un sustrato interno o a una estructura de conductores. Esas conexiones se dirigen hacia los puntos de soldadura externos del encapsulado. A continuaci\u00f3n, la placa de circuito impreso (PCB) utiliza su propia estructura de cobre y v\u00edas para transmitir las se\u00f1ales a los conectores, los componentes pasivos y otros circuitos integrados.<\/p>\n\n

Por lo tanto, el encapsulado se sit\u00faa entre dos escalas de conexi\u00f3n. Sus caracter\u00edsticas en el lado del chip son extremadamente finas, mientras que su paso en el lado de la placa es lo suficientemente amplio como para permitir la impresi\u00f3n con plantilla, la colocaci\u00f3n y el reflujo. La huella en la placa debe tomarse del plano homologado del encapsulado, en lugar de copiarse de una biblioteca de terceros no verificada.<\/p>\n\n

\"Diagrama<\/figure>\n\n

Las cuatro funciones principales de un encapsulado de circuito integrado<\/h2>\n\n

1. Conexi\u00f3n mec\u00e1nica y el\u00e9ctrica<\/h3>\n

Los terminales, las clavijas, las almohadillas o las bolas de soldadura establecen una interfaz repetible con la placa de circuito impreso. Los materiales del encapsulado y los acabados de los terminales tambi\u00e9n influyen en la soldadura, la fiabilidad y el proceso de montaje permitido.<\/p>\n\n

2. Protecci\u00f3n f\u00edsica<\/h3>\n

La carcasa del paquete protege el fr\u00e1gil chip y sus interconexiones internas frente a part\u00edculas, da\u00f1os por manipulaci\u00f3n, contaminaci\u00f3n y tensiones mec\u00e1nicas. El nivel de protecci\u00f3n necesario depende del entorno del producto y del proceso de montaje.<\/p>\n\n

3. Transferencia de calor<\/h3>\n

Los paquetes crean una ruta t\u00e9rmica desde el chip hasta la placa, un disipador t\u00e9rmico, una almohadilla t\u00e9rmica o el aire circundante. Las almohadillas expuestas y las v\u00edas t\u00e9rmicas pueden ayudar a conducir el calor hacia la placa de circuito impreso, pero es necesario evaluar conjuntamente la superficie de cobre, la ubicaci\u00f3n de las v\u00edas, los huecos de soldadura y la disposici\u00f3n de la carcasa.<\/p>\n\n

4. Protecci\u00f3n del medio ambiente<\/h3>\n

Los compuestos de moldeo, las tapas, el relleno y otros materiales de encapsulado ayudan a proteger el chip de la humedad y la contaminaci\u00f3n. Es necesario confirmar los l\u00edmites de sensibilidad a la humedad, almacenamiento, secado y reflujo antes de que los componentes pasen a la fase de montaje.<\/p>\n\n

\"Carcasa<\/figure>\n\n

C\u00f3mo influye la elecci\u00f3n del encapsulado en el dise\u00f1o y el montaje de las placas de circuito impreso<\/h2>\n\n

La familia de encapsulados influye en mucho m\u00e1s que el espacio ocupado. Un QFN puede requerir el control de la almohadilla t\u00e9rmica y de los huecos de soldadura; un BGA puede requerir decisiones sobre la disposici\u00f3n de las v\u00edas en la almohadilla o la configuraci\u00f3n \u00abdog-bone\u00bb, inspecci\u00f3n por rayos X y un control minucioso de la deformaci\u00f3n; un encapsulado de paso fino puede requerir aberturas de plantilla m\u00e1s estrechas y una mayor precisi\u00f3n en la colocaci\u00f3n. Se trata de decisiones espec\u00edficas de cada proyecto, no de reglas gen\u00e9ricas aplicables a todos los paquetes.<\/p>\n\n

Antes del lanzamiento, comprueba el plano del paquete, el patr\u00f3n de contactos, la numeraci\u00f3n de pines, la capa de pasta, el patio, las zonas prohibidas, los designadores de referencia, la altura de los componentes y la polaridad. Comprueba tambi\u00e9n el grosor de la plantilla, los datos de colocaci\u00f3n, el perfil de reflujo, el m\u00e9todo de inspecci\u00f3n y el acceso para la reparaci\u00f3n. Compara las huellas del paquete y de la placa de circuito impreso con la revisi\u00f3n actual del fabricante, en lugar de basarte \u00fanicamente en el nombre de la biblioteca CAD.<\/p>\n\n

En el caso de sustratos a nivel de paquete con l\u00edneas finas, capas de acumulaci\u00f3n o microv\u00edas densas, revisa el proceso por separado mediante Requisitos para la fabricaci\u00f3n de placas de circuito impreso con sustrato de circuitos integrados<\/a>. Cuando el trazado convencional de placas requiere microv\u00edas o una distribuci\u00f3n de alta densidad alrededor del encapsulado, compara el Gu\u00eda para la fabricaci\u00f3n de placas de circuito impreso de alta densidad (HDI)<\/a>.<\/p>\n\n

Informaci\u00f3n que hay que comprobar antes de la fabricaci\u00f3n y el montaje de placas de circuito impreso<\/h2>\n\n