{"id":420,"date":"2025-08-29T09:05:38","date_gmt":"2025-08-29T09:05:38","guid":{"rendered":"http:\/\/benchuangpcba.com\/?p=420"},"modified":"2025-08-29T09:13:32","modified_gmt":"2025-08-29T09:13:32","slug":"problemas-del-proceso-de-ensamblaje","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/benchuangpcba.com\/es\/assembly-process-issues\/","title":{"rendered":"Problemas del proceso de ensamblaje"},"content":{"rendered":"

Al ensamblar dispositivos electr\u00f3nicos modernos, los fabricantes utilizan diferentes m\u00e9todos de soldadura, como la soldadura por ola, la soldadura por reflujo, la soldadura en fase de vapor y la soldadura selectiva. Los componentes pueden ser desde las cl\u00e1sicas piezas de orificio pasante hasta encapsulados avanzados como montaje superficial, BGA, micro-BGA, CSP, encapsulados apilados o incluso chip en placa (COB). Debido a que los dispositivos actuales son tan peque\u00f1os y est\u00e1n repletos de componentes, a menudo se ven sistemas en un encapsulado (SiP), que combinan varios chips en un solo encapsulado, o sistemas en un chip (SoC), donde todo est\u00e1 integrado en un solo chip. Estos tipos de encapsulados avanzados hacen que el proceso de ensamblaje sea mucho m\u00e1s complejo. Por ejemplo, se podr\u00edan necesitar adhesivos para las piezas de la parte inferior de la placa, relleno para CSP, uni\u00f3n por cable y encapsulado para COB, y diferentes tipos de pasta de soldadura o fundente seg\u00fan el trabajo.<\/p>\n\n\n

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Al construir conjuntos de cableado impreso (PWA) complejos, el proceso de calentamiento debe elegirse con cuidado. Es necesario considerar aspectos como el tama\u00f1o y el peso del conjunto, la densidad de los componentes, el tipo de pasta de soldadura o fundente utilizado y la capacidad de soportar calor. La mayor\u00eda de los componentes solo soportan unos 240 \u00b0C con la soldadura tradicional de esta\u00f1o-plomo. El problema radica en que algunos componentes, como los condensadores electrol\u00edticos o las piezas revestidas de pl\u00e1stico, no soportan las altas temperaturas necesarias para la soldadura sin plomo. Un calor excesivo puede degradarlos, lo que puede provocar fallos prematuros en la pr\u00e1ctica.<\/p>\n\n\n\n

Esto es especialmente complicado para los componentes optoelectr\u00f3nicos. Son muy sensibles al calor, y las altas temperaturas de procesamiento sin plomo pueden causar diversos problemas: desplazamientos el\u00e9ctricos, alteraciones en las uniones de plata-epoxi, delaminaci\u00f3n entre pl\u00e1stico y metal, deformaci\u00f3n de carcasas o lentes de pl\u00e1stico, da\u00f1os en los recubrimientos e incluso cambios en la cantidad de luz que los atraviesa.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

When putting together modern electronics, manufacturers use different soldering methods like wave soldering, reflow, vapor-phase, and selective soldering. The components can be anything from classic through-hole parts to advanced packages like surface-mount, BGA, micro-BGA, CSP, stacked packages, or even chip-on-board (COB). Because today\u2019s devices are so small and packed with parts, you often see system-in-a-package […]<\/p>\n","protected":false},"author":2,"featured_media":421,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"categories":[3],"tags":[],"class_list":["post-420","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-news"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/benchuangpcba.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/420","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/benchuangpcba.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/benchuangpcba.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/benchuangpcba.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/users\/2"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/benchuangpcba.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=420"}],"version-history":[{"count":3,"href":"https:\/\/benchuangpcba.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/420\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":428,"href":"https:\/\/benchuangpcba.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/420\/revisions\/428"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/benchuangpcba.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media\/421"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/benchuangpcba.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=420"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/benchuangpcba.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=420"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/benchuangpcba.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=420"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}