{"id":1288,"date":"2026-10-22T14:33:42","date_gmt":"2026-10-22T14:33:42","guid":{"rendered":"https:\/\/benchuangpcba.com\/?p=1288"},"modified":"2026-10-22T14:33:42","modified_gmt":"2026-10-22T14:33:42","slug":"huecos-rellenados-con-resina","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/benchuangpcba.com\/es\/resin-plugged-via-voids\/","title":{"rendered":"Huecos en v\u00edas rellenas de resina: criterios de aceptaci\u00f3n y control"},"content":{"rendered":"<style>\n.n_article .wp-block-table.bc-table-3,.n_article .wp-block-table.bc-table-2,.n_article .wp-block-table.bc-table-4{width:100%;margin-left:0;margin-right:0}\n.n_article .bc-table-3 table,.n_article .bc-table-2 table,.n_article .bc-table-4 table{table-layout:fixed;width:100%}\n.n_article .bc-table-3 th:nth-child(1),.n_article .bc-table-3 td:nth-child(1){width:30%}\n.n_article .bc-table-3 th:nth-child(2),.n_article .bc-table-3 td:nth-child(2){width:32%}\n.n_article .bc-table-3 th:nth-child(3),.n_article .bc-table-3 td:nth-child(3){width:38%}\n.n_article .bc-table-2 th:nth-child(1),.n_article .bc-table-2 td:nth-child(1){width:50%}\n.n_article .bc-table-2 th:nth-child(2),.n_article .bc-table-2 td:nth-child(2){width:50%}\n.n_article .bc-table-4 th:nth-child(1),.n_article .bc-table-4 td:nth-child(1){width:34%}\n.n_article .bc-table-4 th:nth-child(n+2),.n_article .bc-table-4 td:nth-child(n+2){width:22%}\n@media(max-width:767px){.n_article .bc-table-3 table,.n_article .bc-table-4 table{font-size:14px}.n_article .bc-table-3 th,.n_article .bc-table-3 td,.n_article .bc-table-4 th,.n_article .bc-table-4 td{padding-left:6px;padding-right:6px}}\n<\/style>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La v\u00eda en pad es hoy habitual en placas HDI. Una v\u00eda dentro de un pad debe rellenarse, curarse y planarizarse antes de metalizar y soldar el pad. Si la resina contiene un hueco, el pad puede verse plano y colapsar en reflow, absorber soldadura hacia el taladro o agrietarse tras los ciclos t\u00e9rmicos.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Los huecos en v\u00edas rellenas son un problema de capacidad de proceso, no est\u00e9tico. Este art\u00edculo explica por qu\u00e9 se forman, c\u00f3mo medirlos, qu\u00e9 incluir en la especificaci\u00f3n y d\u00f3nde la radiograf\u00eda deja de ser suficiente.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-large\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"949\" height=\"660\" src=\"https:\/\/benchuangpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/High-Density-Interconnect-PCBs2-1.webp\" alt=\"Placa de circuito impreso HDI de 8 capas con estructura 2+N+2 y v\u00edas en pad tapadas con resina\" class=\"wp-image-207\" srcset=\"https:\/\/benchuangpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/High-Density-Interconnect-PCBs2-1.webp 949w, https:\/\/benchuangpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/High-Density-Interconnect-PCBs2-1-300x209.webp 300w, https:\/\/benchuangpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/High-Density-Interconnect-PCBs2-1-768x534.webp 768w\" sizes=\"auto, (max-width: 949px) 100vw, 949px\" \/><figcaption class=\"wp-element-caption\">Construcci\u00f3n HDI con v\u00eda en pad: las v\u00edas rellenas y tapadas deben estar libres de huecos en la pared y ser suficientemente planas para la pasta de soldadura.<\/figcaption><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"what-a-plugged-via-is\">Qu\u00e9 es una v\u00eda rellena<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Una v\u00eda rellena es una v\u00eda pasante, ciega o enterrada rellena de resina y, en la mayor\u00eda de dise\u00f1os v\u00eda en pad, tapada con cobre. IPC-4761 describe varios tipos de protecci\u00f3n:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\"><li>Tipo II: v\u00eda obturada con resina, sin cubrir.<\/li><li>Tipo V: v\u00eda rellena, sin cubrir.<\/li><li>Tipo VI: v\u00eda rellena y cubierta.<\/li><li>Tipo VII: v\u00eda rellena y tapada, con el tap\u00f3n metalizado y planarizado para soldar.<\/li><\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La v\u00eda en pad normalmente exige Tipo VII. La diferencia importa porque un relleno Tipo V puede dejar una depresi\u00f3n que atrapa flux, mientras que un tap\u00f3n Tipo VII debe ser lo bastante plano para depositar pasta.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"why-voids-form\">Por qu\u00e9 se forman huecos<\/h2>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" id=\"1-resin-viscosity-and-de-airing\">1. Viscosidad de la resina y desaireaci\u00f3n<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La resina de relleno es un epoxi cargado. Si el relleno sedimenta o la resina no se desairea antes de usarla, queda aire en la jeringa o el envase y acaba en la v\u00eda. Una viscosidad demasiado alta impide que la resina llegue al fondo de un taladro peque\u00f1o.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" id=\"2-plugging-method-and-pressure\">2. M\u00e9todo de relleno y presi\u00f3n<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La serigraf\u00eda, la plantilla y el rodillo empujan la resina de forma distinta. Una sola pasada desde un lado suele dejar un hueco en el extremo opuesto. El relleno asistido por vac\u00edo elimina el aire por delante de la resina y es lo habitual en v\u00edas de alta relaci\u00f3n de aspecto.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" id=\"3-hole-geometry-and-wall-quality\">3. Geometr\u00eda del taladro y calidad de la pared<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Una pared rugosa, un barril con escal\u00f3n o una bolsa de emborronamiento dan a la resina un sitio que puentea en vez de rellenar. El hueco queda entonces contra la pared, donde los ciclos t\u00e9rmicos concentran la tensi\u00f3n.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" id=\"4-cure-shrinkage\">4. Contracci\u00f3n del curado<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">El epoxi se contrae al curar. Un curado r\u00e1pido puede retraer la resina de la pared o dejar una depresi\u00f3n en la superficie. El perfil de curado debe cualificarse para el espesor de resina concreto, no copiarse de otra placa.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" id=\"5-planarization-and-capping\">5. Planarizaci\u00f3n y tapado<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">El rectificado o la planarizaci\u00f3n por plasma pueden abrir un hueco justo bajo la superficie. Si despu\u00e9s se metaliza el cobre del tap\u00f3n encima, el hueco queda oculto hasta el reflow o el corte transversal. El espesor del tap\u00f3n y la planitud pertenecen a la misma especificaci\u00f3n que el l\u00edmite de hueco.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"how-to-measure-voids\">C\u00f3mo medir los huecos<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La radiograf\u00eda es r\u00e1pida y \u00fatil para una primera visi\u00f3n de huecos grandes y cobertura de relleno. No es una prueba de aceptaci\u00f3n por s\u00ed sola:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\"><li>Proyecta todo el barril, as\u00ed que los huecos peque\u00f1os junto a la pared pueden quedar ocultos por el cobre de arriba y de abajo.<\/li><li>No puede medir el espesor del tap\u00f3n ni la retracci\u00f3n de resina.<\/li><li>No puede confirmar la uni\u00f3n a la pared.<\/li><\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Use radiograf\u00eda para cribado y corte transversal para aceptaci\u00f3n. Seccione las v\u00edas de mayor relaci\u00f3n de aspecto, las del taladro m\u00e1s peque\u00f1o y las del borde del panel. Mida el \u00e1rea del hueco como porcentaje de la secci\u00f3n de la v\u00eda, anote la posici\u00f3n (centro o pared) y registre el espesor del cobre del tap\u00f3n en el mismo punto.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"acceptance-criteria\">Criterios de aceptaci\u00f3n<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Los valores siguientes son un punto de partida para una especificaci\u00f3n de compra. Deben acordarse con el fabricante y ligarse al tipo IPC-4761 y al uso final.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table bc-table-3\"><table><thead><tr><th>Caracter\u00edstica<\/th><th>L\u00edmite sugerido<\/th><th>M\u00e9todo<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td>\u00c1rea de hueco en la v\u00eda rellena<\/td><td>\u2264 5 % de la secci\u00f3n de la v\u00eda<\/td><td>Corte transversal<\/td><\/tr><tr><td>Hueco en la pared de la v\u00eda<\/td><td>No permitido<\/td><td>Corte transversal<\/td><\/tr><tr><td>Profundidad de depresi\u00f3n tras planarizar<\/td><td>\u2264 25 \u00b5m<\/td><td>Corte transversal u \u00f3ptico<\/td><\/tr><tr><td>Espesor del cobre del tap\u00f3n<\/td><td>Seg\u00fan plano, normalmente \u2265 25 \u00b5m<\/td><td>Corte transversal<\/td><\/tr><tr><td>Retracci\u00f3n de resina<\/td><td>Sin hueco entre resina y pared<\/td><td>Corte transversal<\/td><\/tr><tr><td>Delaminaci\u00f3n tras choque t\u00e9rmico<\/td><td>Ninguno<\/td><td>Choque t\u00e9rmico + corte transversal<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Dos reglas hacen utilizables estos l\u00edmites. Primera: definir cu\u00e1ntas v\u00edas se seccionan y d\u00f3nde. Segunda: definir qu\u00e9 ocurre al encontrar un hueco: retrabajo, desecho o concesi\u00f3n. Sin esas dos reglas, el l\u00edmite es solo un n\u00famero en un plano.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"process-controls-that-matter\">Controles de proceso importantes<\/h2>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\"><li>Desairear y almacenar la resina seg\u00fan la vida \u00fatil y los datos de viscosidad del proveedor.<\/li><li>Usar relleno asistido por vac\u00edo en v\u00edas por encima de la relaci\u00f3n de aspecto acordada.<\/li><li>Cualificar el perfil de curado con el volumen real de resina y el espesor de la placa.<\/li><li>Controlar la calidad del taladrado: una pared emborronada o escalonada produce huecos sea cual sea la resina.<\/li><li>Medir el espesor del tap\u00f3n y la depresi\u00f3n en la primera pieza y en cada cambio de lote de resina.<\/li><li>Archivar las im\u00e1genes de corte con el registro del lote.<\/li><\/ul>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"what-to-ask-your-supplier\">Qu\u00e9 preguntar al proveedor<\/h2>\n\n\n\n<ol class=\"wp-block-list\"><li>\u00bfQu\u00e9 tipo IPC-4761 usan para v\u00eda en pad y c\u00f3mo se verifica?<\/li><li>\u00bfCu\u00e1l es el l\u00edmite de aceptaci\u00f3n de huecos y cu\u00e1ntas v\u00edas se seccionan por panel?<\/li><li>\u00bfEl relleno es asistido por vac\u00edo y cu\u00e1l es el l\u00edmite de relaci\u00f3n de aspecto?<\/li><li>\u00bfC\u00f3mo se cualifica el perfil de curado cuando cambia el lote de resina o el espesor de placa?<\/li><li>\u00bfQu\u00e9 ocurre con el panel si se encuentra un hueco?<\/li><\/ol>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"faq\">PREGUNTAS FRECUENTES<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>\u00bfSe ve un hueco en la radiograf\u00eda?<\/strong><br \/>Los grandes s\u00ed. Los peque\u00f1os junto a la pared y los tapones finos suelen requerir corte transversal.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>\u00bfEs aceptable un hueco del 5 %?<\/strong><br \/>Depende de la funci\u00f3n de la v\u00eda, del tipo IPC-4761 y de la norma del cliente. Un hueco en la pared se trata con m\u00e1s severidad que uno centrado. El l\u00edmite y el m\u00e9todo de medici\u00f3n deben figurar ambos en el plano.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>\u00bfUn hueco causa siempre un fallo en campo?<\/strong><br \/>No, pero elimina margen. Con ciclos t\u00e9rmicos o en reflow, un hueco puede crecer hasta una grieta o permitir que la soldadura penetre en el barril.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>\u00bfSe pueden retrabajar las v\u00edas rellenas?<\/strong><br \/>El retrabajo es limitado y suele implicar taladrar de nuevo y rellenar antes del galvanizado final. Tras metalizar el tap\u00f3n, una v\u00eda defectuosa generalmente significa desechar la pieza.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"what-to-send-for-a-dfm-review\">Qu\u00e9 enviar para una revisi\u00f3n DFM<\/h2>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\"><li>Apilamiento con tipos de v\u00eda e indicaciones IPC-4761<\/li><li>Tabla de v\u00edas con di\u00e1metro de taladro, relaci\u00f3n de aspecto y posiciones de v\u00eda en pad<\/li><li>Requisitos de cobre del tap\u00f3n y acabado superficial<\/li><li>Perfil de ciclos t\u00e9rmicos o reflow<\/li><li>Norma de aceptaci\u00f3n y plan de muestreo<\/li><\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><a href=\"\/es\/contactanos\/\">Enviar el apilamiento con v\u00eda en pad para revisi\u00f3n<\/a>, o consulte nuestra <a href=\"\/es\/pcb-de-interconexion-de-alta-densidad\/\">capacidad HDI<\/a> y <a href=\"\/es\/fabricante-de-pcb-hdi\/\">p\u00e1gina de fabricaci\u00f3n HDI<\/a>.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><em>Revisado por el equipo de ingenier\u00eda de procesos de Benchuang.<\/em><\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Un via taponado puede parecer plano y, aun as\u00ed, contener una cavidad que se colapsa durante el reflujo. 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