Tu conexi\u00f3n BGA requiere conexiones entre varias capas. \u00bfDeber\u00edan apilarse las microv\u00edas o deber\u00edan desplazarse entre capas?<\/p>\n\n\n\n
Empieza por el espacio de enrutamiento y, a continuaci\u00f3n, confirma los requisitos de fabricaci\u00f3n y homologaci\u00f3n.<\/strong> Merece la pena evaluar las microv\u00edas escalonadas cuando el desplazamiento sea adecuado. Las microv\u00edas apiladas pueden resolver una limitaci\u00f3n de espacio, pero la estructura exacta debe aprobarse antes de que se fije el dise\u00f1o.<\/p>\n\n\n\n No se debe seleccionar ninguna de estas opciones a partir de una especificaci\u00f3n gen\u00e9rica de n\u00famero m\u00ednimo de v\u00edas. La decisi\u00f3n depende de la estructura completa de la placa de circuito impreso HDI.<\/p>\n\n\n\n Comprueba primero la zona del BGA con m\u00e1s limitaciones. Para cada conexi\u00f3n, identifica la capa de origen, la capa de destino, las almohadillas de captura y el desplazamiento disponible entre microv\u00edas sucesivas.<\/p>\n\n\n\n Si una disposici\u00f3n descentrada encaja sin bloquear otras rutas, comp\u00e1rala con la opci\u00f3n apilada. Si no encaja, muestra al fabricante la geometr\u00eda de escape real en lugar de solicitar \u201ccapacidad para microv\u00edas apiladas\u201d de forma gen\u00e9rica.<\/p>\n\n\n\n El paso del BGA por s\u00ed solo no basta para tomar esta decisi\u00f3n. Tambi\u00e9n son importantes las dimensiones de las almohadillas, las normas de espacio libre, la asignaci\u00f3n de se\u00f1ales y el n\u00famero de capas de enrutamiento.<\/p>\n\n\n\n \u201cLa expresi\u00f3n \u201dHDI de diez capas\u00bb no especifica c\u00f3mo se conectan las capas. Facilita una secci\u00f3n transversal o un mapa de v\u00edas que muestre cada par de microv\u00edas, cada v\u00eda enterrada y cada orificio pasante.<\/p>\n\n\n\n Por ejemplo, hay que distinguir entre una microv\u00eda L1\u2013L2 situada encima de una microv\u00eda L2\u2013L3 y una microv\u00eda L1\u2013L2 situada sobre una estructura de v\u00edas enterradas. Estas requieren revisiones diferentes, aunque las placas acabadas tengan el mismo n\u00famero de capas.<\/p>\n\n\n\n Antes de dar por finalizado el trazado, pide al fabricante que confirme lo siguiente:<\/p>\n\n\n\n1. \u00bfEl dise\u00f1o de salida requiere realmente microv\u00edas apiladas?<\/h2>\n\n\n\n
Punto de decisi\u00f3n<\/th> Microv\u00edas escalonadas<\/th> Microv\u00edas apiladas<\/th><\/tr><\/thead> Espacio de enrutamiento<\/td> Se necesita espacio lateral para el desplazamiento y la conexi\u00f3n.<\/td> Alinea verticalmente las conexiones sucesivas cuando el espacio lateral sea limitado.<\/td><\/tr> Revisi\u00f3n del dise\u00f1o<\/td> Comprueba que los desplazamientos y los espacios libres dejen canales de trazado suficientes.<\/td> Comprueba la estructura vertical completa y su interacci\u00f3n con el dise\u00f1o de salida.<\/td><\/tr> An\u00e1lisis de la producci\u00f3n<\/td> Confirma la geometr\u00eda y la secuencia de proceso propuestas.<\/td> Confirma el llenado, las interfaces, el registro y la disposici\u00f3n aprobada de las pilas.<\/td><\/tr> Comparaci\u00f3n de costes<\/td> Indica el presupuesto completo de la obra, incluyendo cualquier requisito adicional de tendido de tuber\u00edas.<\/td> Indique las especificaciones completas de la obra, incluidos los requisitos de ejecuci\u00f3n y aceptaci\u00f3n espec\u00edficos de la estructura.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n 2. Env\u00eda un mapa de rutas, no solo un recuento de capas<\/h2>\n\n\n\n