Proporcione los datos Gerber u ODB++ completos, los archivos NC de taladrado, el plano de fabricaci\u00f3n, los requisitos de apilado y la informaci\u00f3n de impedancia controlada. Si el conjunto de datos est\u00e1 incompleto, es posible que el proveedor solo pueda emitir una estimaci\u00f3n preliminar.<\/p>\n
2. Coste de la BOM, disponibilidad y alternativas aprobadas<\/h2>\n
En muchos proyectos llave en mano, la lista de materiales es la parte m\u00e1s importante y variable de la cotizaci\u00f3n. Cada l\u00ednea debe indicar el n\u00famero de pieza del fabricante, el fabricante, la descripci\u00f3n, el encapsulado, la cantidad por placa y los designadores de referencia. Los componentes suministrados por el cliente y las posiciones que no deben montarse (DNP) deben marcarse con claridad.<\/p>\n
La disponibilidad es tan importante como el precio unitario. Un componente puede ser econ\u00f3mico en principio, pero no estar disponible en la cantidad o el encapsulado requeridos. Los componentes obsoletos, los dispositivos con plazos de suministro largos, las cantidades m\u00ednimas de pedido, los cargos por cinta cortada y los requisitos de trazabilidad pueden cambiar el plan de compras. Cualquier sustituto que afecte al ajuste, la funci\u00f3n, el firmware, el cumplimiento o la aprobaci\u00f3n del producto debe ser aceptado por el cliente antes de utilizarse.<\/p>\n
Solicite al proveedor que separe los componentes confirmados de los que requieren una alternativa, un plazo de compra m\u00e1s largo o el suministro por parte del cliente. De este modo, la cotizaci\u00f3n resulta m\u00e1s f\u00e1cil de auditar y se reduce el riesgo de cambios no aprobados en la BOM.<\/p>\n
3. Complejidad del montaje SMT, THT y manual<\/h2>\n
El coste de montaje depende de algo m\u00e1s que del n\u00famero de componentes. La cotizaci\u00f3n debe considerar el n\u00famero de colocaciones, las caras de montaje, la combinaci\u00f3n de encapsulados, el paso de los componentes, el soporte de la placa, la masa t\u00e9rmica y la cantidad de trabajo manual.<\/p>\n
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- Los encapsulados QFP, QFN, LGA y BGA de paso fino pueden exigir un control de proceso m\u00e1s estricto e inspecciones adicionales.<\/li>\n
- El montaje a doble cara requiere planificar por separado la impresi\u00f3n de pasta, la colocaci\u00f3n y la refusi\u00f3n de cada cara.<\/li>\n
- Los conectores THT, terminales, transformadores y otros componentes grandes pueden requerir soldadura selectiva o manual.<\/li>\n
- Los componentes press-fit, disipadores, blindajes, cables y elementos mec\u00e1nicos a\u00f1aden operaciones espec\u00edficas.<\/li>\n
- Las placas peque\u00f1as o irregulares pueden necesitar bordes tecnol\u00f3gicos, pesta\u00f1as separables o un panel de producci\u00f3n dise\u00f1ado para el montaje.<\/li>\n<\/ul>\n
El archivo de centroides o pick-and-place, el plano de montaje y la informaci\u00f3n clara de polaridad u orientaci\u00f3n ayudan al proveedor a estimar estas operaciones con precisi\u00f3n.<\/p>\n
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Vista ilustrativa de los datos de PCB, la BOM, los archivos de montaje, los requisitos de utillaje y el m\u00e9todo de prueba propuesto para una cotizaci\u00f3n.<\/figcaption><\/figure>\n 4. Revisi\u00f3n de ingenier\u00eda, plantilla y preparaci\u00f3n de producci\u00f3n<\/h2>\n
Los prototipos y los pedidos de bajo volumen incorporan trabajos de preparaci\u00f3n que no pueden evaluarse solo como un cargo por placa. Antes de producir, el proveedor puede tener que revisar las huellas, la compatibilidad entre componentes y pads, la polaridad, el dise\u00f1o del panel, las aberturas de la plantilla, las marcas fiduciales, las holguras del utillaje y el acceso para pruebas.<\/p>\n
Las revisiones DFM, de dise\u00f1o para montaje (DFA) y de dise\u00f1o para pruebas (DFT) son \u00fatiles porque las restricciones de fabricaci\u00f3n, colocaci\u00f3n y prueba interact\u00faan entre s\u00ed. Un cambio que simplifique la fabricaci\u00f3n de la PCB puede crear un problema de montaje o prueba si no se revisa el conjunto. Los cargos \u00fanicos deben identificarse claramente para que el comprador sepa qu\u00e9 partidas pueden no repetirse en un nuevo pedido sin cambios.<\/p>\n
5. Alcance de inspecci\u00f3n y pruebas<\/h2>\n
La inspecci\u00f3n y las pruebas deben especificarse antes de aprobar la cotizaci\u00f3n. La inspecci\u00f3n visual y la inspecci\u00f3n \u00f3ptica automatizada (AOI) no ofrecen la misma cobertura que la inspecci\u00f3n por rayos X, la prueba en circuito (ICT) o una prueba funcional definida por el cliente. Las uniones de soldadura ocultas, los dispositivos programados, la secuencia de alimentaci\u00f3n y las interfaces espec\u00edficas del producto pueden requerir equipos y utillajes diferentes.<\/p>\n