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Los sustratos para encapsulado de circuitos integrados y las PCB tipo sustrato utilizan estructuras de interconexi\u00f3n fina para conectar el encapsulado semiconductor con el siguiente nivel de montaje. Su ruta de proceso difiere de la fabricaci\u00f3n de PCB convencional y depende del material del sustrato, la estructura build-up, los requisitos de pista y separaci\u00f3n, las microv\u00edas, el acabado superficial, los l\u00edmites de alabeo, la prueba el\u00e9ctrica y la interfaz de montaje del encapsulado. Los requisitos de ABF, BT, flip-chip, wire bonding y fan-out no deben agruparse en una \u00fanica declaraci\u00f3n gen\u00e9rica de capacidad.<\/p>\r\n

Shenzhen Benchuang Precision Electronics Co., Ltd. revisa el dise\u00f1o aprobado, la especificaci\u00f3n del sustrato, los planos, los vol\u00famenes y los requisitos de prueba antes de confirmar si el proyecto encaja en la ruta de fabricaci\u00f3n disponible. Los l\u00edmites geom\u00e9tricos, los materiales, la inspecci\u00f3n, el embalaje y el plazo de entrega solo se cotizan despu\u00e9s de la revisi\u00f3n t\u00e9cnica.<\/p>\r\n<\/div>","link":"https:\/\/benchuangpcba.com\/es\/pcb-portfolio\/ic-substrate-pcbs\/","name":"PCB de sustrato para circuitos integrados","slug":"pcb-de-sustrato-de-circuitos-integrados","taxonomy":"category","parent":4,"meta":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/benchuangpcba.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/categories\/30","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/benchuangpcba.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/categories"}],"about":[{"href":"https:\/\/benchuangpcba.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/taxonomies\/category"}],"up":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/benchuangpcba.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/categories\/4"}],"wp:post_type":[{"href":"https:\/\/benchuangpcba.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts?categories=30"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}