Eine High-Density-Interconnect-Leiterplatte (HDI) nutzt Mikrovias, feine Leitergeometrien, kleinere Fangpads oder sequentielle Build-up-Strukturen, um die Verbindungsdichte zu erh\u00f6hen. Der Nutzen h\u00e4ngt vom vollst\u00e4ndigen Layout, Lagenaufbau, Materialsystem, den Signalanforderungen, der Best\u00fcckungsschnittstelle und dem Qualifikationsplan ab. HDI reduziert nicht automatisch die Lagenzahl und garantiert weder elektrische Eigenschaften noch Zuverl\u00e4ssigkeit.<\/p>\n\n\n\n
Die freigegebene Spezifikation sollte Lagenarchitektur, Build-up-Stufen, Mikrovia-Spannen, Enddicke, Materialfamilie, Kupfergewicht je Lage, Oberfl\u00e4che und L\u00f6tstopplack definieren. Anforderungen an kontrollierte Impedanz, Einf\u00fcged\u00e4mpfung, Strom, W\u00e4rme, Mechanik oder Vorschriften sind ebenfalls anzugeben. Vorgeschlagener Aufbau und Fertigungsweg werden erst nach Pr\u00fcfung des vollst\u00e4ndigen Lagenaufbaus, der Bohrdaten und Designdateien best\u00e4tigt.<\/p>\n\n\n\n
Blinde, vergrabene, versetzte, gestapelte oder Skip-Mikrovias sowie Via-in-Pad-Strukturen stellen unterschiedliche Anforderungen an Laminierung, Bohren, Metallisieren und F\u00fcllen. Die technische Pr\u00fcfung umfasst Lagenspanne, Dielektrikumsdicke, Lasermerkmal und Endma\u00dfe, Fangpads, Restringe, Aspektverh\u00e4ltnis, Kupferdicke, F\u00fcll- oder Abdeckvorgaben sowie den Abstand zu anderen Vias und Leitern. Merkmalsgrenzen h\u00e4ngen von der vollst\u00e4ndigen Kombination ab, nicht von einem Nenndurchmesser.<\/p>\n\n\n\n
Jede Build-up- und Laminierungsstufe beeinflusst Lagenpassung, Harzfluss, Dielektrikumsdicke, Kupferbalance und Ma\u00df\u00e4nderung. Registriertoleranzen und Kompensation sind von gew\u00e4hlten Materialien, Nutzenformat, Kupferverteilung und Anzahl der Prozesszyklen abh\u00e4ngig. Die Sequenz ist vor der Werkzeugerstellung zu pr\u00fcfen, da eine \u00c4nderung der Via-Spanne oder Lagenbeziehung den gesamten Prozessweg ver\u00e4ndern kann.<\/p>\n\n\n\n
Die Verdrahtungsdokumentation sollte kritische Leiterbreiten und -abst\u00e4nde, Padgeometrie, differentielle oder unsymmetrische Impedanzziele, Toleranzen, relevante Lagen und Referenzebenen angeben. Die Leitergeometrie wird zusammen mit Dielektrikums- und Kupferdicke, L\u00f6tstopplack, Oberfl\u00e4che und Materialeigenschaften nach dem angegebenen Pr\u00fcfverfahren des Lieferanten bewertet. Bei Bedarf kann der Qualit\u00e4tsplan Lagenaufbaufreigabe, Coupon-Auslegung und Messdokumentation festlegen.<\/p>\n\n\n\n
Via-in-Pad- und Feinraster-Bauteilschnittstellen k\u00f6nnen definierte F\u00fcllung, Abdeckung, Planarit\u00e4t, Padoberfl\u00e4che, Maskenregistrierung und Sauberkeit erfordern. Der Qualit\u00e4tsplan kann, sofern spezifiziert, elektrische Pr\u00fcfung, automatische optische Inspektion, Ma\u00df- und Sichtpr\u00fcfung, Schliffbildbewertung, R\u00f6ntgenpr\u00fcfung, Impedanzmessung und Materialdokumentation umfassen. Thermische Belastungs- oder Baugruppenqualifikation erfordert vereinbarte Pr\u00fcflinge, Bedingungen, \u00dcberwachung und Ausfallkriterien.<\/p>\n\n\n\n
Shenzhen Benchuang Precision Electronics Co., Ltd. pr\u00fcft Gerber-, ODB++- oder IPC-2581-Daten, NC-Bohr- und Laserdaten, Lagenaufbau, Fertigungs- und Mechanikzeichnungen, Mikrovia- und F\u00fcllanforderungen, Impedanztabellen, St\u00fcckzahlen sowie optionale Best\u00fcckungsdaten f\u00fcr kundenspezifische HDI-Leiterplatten. Werkstoffe, Fertigungsweg, Merkmalsgrenzen, Inspektion, Qualifikationsnachweise, Verpackung und Lieferplan werden vor der Fertigung f\u00fcr das konkrete Design best\u00e4tigt.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Benchuang manufactures HDI PCBs with laser microvias, fine lines and spaces, via-in-pad options and high-density interconnect structures for compact, high-reliability electronics.<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":0,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"categories":[4,32],"tags":[],"class_list":["post-140","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-pcb-portfolio","category-high-density-interconnect-pcbs"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/benchuangpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/140","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/benchuangpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/benchuangpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/benchuangpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/benchuangpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=140"}],"version-history":[{"count":11,"href":"https:\/\/benchuangpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/140\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":1035,"href":"https:\/\/benchuangpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/140\/revisions\/1035"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/benchuangpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=140"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/benchuangpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=140"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/benchuangpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=140"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}