{"id":1288,"date":"2026-10-22T14:33:42","date_gmt":"2026-10-22T14:33:42","guid":{"rendered":"https:\/\/benchuangpcba.com\/?p=1288"},"modified":"2026-10-25T03:45:25","modified_gmt":"2026-10-25T03:45:25","slug":"mit-harz-verfullte-hohlraume","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/benchuangpcba.com\/de\/resin-plugged-via-voids\/","title":{"rendered":"Hohlr\u00e4ume in harzgef\u00fcllten Vias: Abnahmekriterien und Prozesskontrolle"},"content":{"rendered":"<style>\n.n_article .wp-block-table.bc-table-3,.n_article .wp-block-table.bc-table-2,.n_article .wp-block-table.bc-table-4{width:100%;margin-left:0;margin-right:0}\n.n_article .bc-table-3 table,.n_article .bc-table-2 table,.n_article .bc-table-4 table{table-layout:fixed;width:100%}\n.n_article .bc-table-3 th:nth-child(1),.n_article .bc-table-3 td:nth-child(1){width:30%}\n.n_article .bc-table-3 th:nth-child(2),.n_article .bc-table-3 td:nth-child(2){width:32%}\n.n_article .bc-table-3 th:nth-child(3),.n_article .bc-table-3 td:nth-child(3){width:38%}\n.n_article .bc-table-2 th:nth-child(1),.n_article .bc-table-2 td:nth-child(1){width:50%}\n.n_article .bc-table-2 th:nth-child(2),.n_article .bc-table-2 td:nth-child(2){width:50%}\n.n_article .bc-table-4 th:nth-child(1),.n_article .bc-table-4 td:nth-child(1){width:34%}\n.n_article .bc-table-4 th:nth-child(n+2),.n_article .bc-table-4 td:nth-child(n+2){width:22%}\n@media(max-width:767px){.n_article .bc-table-3 table,.n_article .bc-table-4 table{font-size:14px}.n_article .bc-table-3 th,.n_article .bc-table-3 td,.n_article .bc-table-4 th,.n_article .bc-table-4 td{padding-left:6px;padding-right:6px}}\n<\/style>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Via-in-Pad ist auf HDI-Leiterplatten heute Standard. Ein Via in einer Bauteilfl\u00e4che muss gef\u00fcllt, geh\u00e4rtet und planarisiert werden, bevor die Fl\u00e4che galvanisiert und gel\u00f6tet werden kann. Enth\u00e4lt das Harz einen Hohlraum, kann die Fl\u00e4che flach aussehen und im Reflow dennoch kollabieren, Lot in das Loch saugen oder nach Temperaturwechseln rei\u00dfen.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Hohlr\u00e4ume in gef\u00fcllten Vias sind ein Problem der Prozessf\u00e4higkeit, nicht der Optik. Dieser Artikel zeigt, wie sie entstehen, wie sie gemessen werden, was in die Spezifikation geh\u00f6rt und wo R\u00f6ntgen nicht mehr ausreicht.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-large\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"949\" height=\"660\" src=\"https:\/\/benchuangpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/High-Density-Interconnect-PCBs2-1.webp\" alt=\"8-lagige HDI-Leiterplatte mit 2+N+2-Schichtaufbau und harzgef\u00fcllten Via-in-Pad-Durchkontaktierungen\" class=\"wp-image-207\" srcset=\"https:\/\/benchuangpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/High-Density-Interconnect-PCBs2-1.webp 949w, https:\/\/benchuangpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/High-Density-Interconnect-PCBs2-1-300x209.webp 300w, https:\/\/benchuangpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/High-Density-Interconnect-PCBs2-1-768x534.webp 768w\" sizes=\"auto, (max-width: 949px) 100vw, 949px\" \/><figcaption class=\"wp-element-caption\">HDI-Aufbau mit Via-in-Pad: gef\u00fcllte und gekappte Vias m\u00fcssen wandfrei und flach genug f\u00fcr Lotpaste sein.<\/figcaption><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"what-a-plugged-via-is\">Was ein gef\u00fclltes Via ist<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Ein gef\u00fclltes Via ist ein Durchgangs-, Sackloch- oder vergrabenes Via, das mit Harz gef\u00fcllt und bei Via-in-Pad meist mit Kupfer gekappt wird. IPC-4761 beschreibt mehrere Schutztypen:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\"><li>Typ II: Via mit Harz verstopft, nicht abgedeckt.<\/li><li>Typ V: Via gef\u00fcllt, nicht abgedeckt.<\/li><li>Typ VI: Via gef\u00fcllt und abgedeckt.<\/li><li>Typ VII: Via gef\u00fcllt und gekappt, Kappe galvanisiert und f\u00fcr das L\u00f6ten planarisiert.<\/li><\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Via-in-Pad verlangt normalerweise Typ VII. Der Unterschied z\u00e4hlt, weil eine Typ-V-F\u00fcllung eine Mulde hinterlassen kann, die Flussmittel f\u00e4ngt, w\u00e4hrend eine Typ-VII-Kappe flach genug f\u00fcr einen Pastenauftrag sein muss.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"why-voids-form\">Warum Hohlr\u00e4ume entstehen<\/h2>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" id=\"1-resin-viscosity-and-de-airing\">1. Harzviskosit\u00e4t und Entl\u00fcftung<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">F\u00fcllharz ist ein gef\u00fclltes Epoxid. Setzt sich der F\u00fcllstoff ab oder wird das Harz vor Gebrauch nicht entl\u00fcftet, bleibt Luft in der Spritze oder im Gebinde und landet im Via. Zu hohe Viskosit\u00e4t verhindert, dass das Harz den Grund eines kleinen Lochs erreicht.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" id=\"2-plugging-method-and-pressure\">2. F\u00fcllmethode und Druck<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Siebdruck, Schablone und Rolle dr\u00fccken das Harz unterschiedlich. Ein Durchgang von einer Seite l\u00e4sst am gegen\u00fcberliegenden Ende oft einen Hohlraum. Vakuumunterst\u00fctztes F\u00fcllen entfernt die Luft vor dem Harz und ist bei hohen Aspektverh\u00e4ltnissen \u00fcblich.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" id=\"3-hole-geometry-and-wall-quality\">3. Lochgeometrie und Wandqualit\u00e4t<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Eine raue Wand, eine Stufe im Barrel oder eine Bohrtasche geben dem Harz eine Stelle, die es \u00fcberbr\u00fcckt statt f\u00fcllt. Der Hohlraum liegt dann an der Wand, wo Temperaturwechsel die Spannung b\u00fcndeln.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" id=\"4-cure-shrinkage\">4. Schwund beim H\u00e4rten<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Epoxid schrumpft beim Aush\u00e4rten. Eine schnelle H\u00e4rtung kann das Harz von der Wand wegziehen oder eine Mulde an der Oberfl\u00e4che hinterlassen. Das H\u00e4rteprofil muss f\u00fcr die konkrete Harzdicke qualifiziert werden, nicht von einer anderen Leiterplatte \u00fcbernommen.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" id=\"5-planarization-and-capping\">5. Planarisieren und Kappen<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Schleifen oder Plasmapolanarisieren kann einen Hohlraum direkt unter der Oberfl\u00e4che \u00f6ffnen. Wird die Kupferkappe dar\u00fcber galvanisiert, bleibt der Hohlraum bis zum Reflow oder Querschliff verborgen. Kappendicke und Ebenheit geh\u00f6ren in dieselbe Spezifikation wie der Hohlraumgrenzwert.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"how-to-measure-voids\">Wie Hohlr\u00e4ume gemessen werden<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">R\u00f6ntgen ist schnell und f\u00fcr einen ersten Blick auf gro\u00dfe Hohlr\u00e4ume und F\u00fcllabdeckung n\u00fctzlich. Als alleinige Abnahmepr\u00fcfung reicht es nicht:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\"><li>Es projiziert den gesamten Barrel, sodass kleine wandnahe Hohlr\u00e4ume von Kupfer dar\u00fcber und darunter verdeckt werden k\u00f6nnen.<\/li><li>Es kann Kappendicke und Harzr\u00fcckzug nicht messen.<\/li><li>Es kann die Wandhaftung nicht best\u00e4tigen.<\/li><\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">R\u00f6ntgen dient dem Screening, der Querschliff der Abnahme. Schleifen Sie Vias mit dem h\u00f6chsten Aspektverh\u00e4ltnis, dem kleinsten Bohrer und am Nutzenrand. Messen Sie die Hohlraumfl\u00e4che als Prozent des Via-Querschnitts, notieren Sie die Lage (Mitte oder Wand) und erfassen Sie die Kupferkappendicke an derselben Stelle.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"acceptance-criteria\">Abnahmekriterien<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Die folgenden Werte sind ein Ausgangspunkt f\u00fcr eine Einkaufsspezifikation. Sie m\u00fcssen mit dem Fertiger abgestimmt und an den IPC-4761-Typ und die Anwendung gebunden werden.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table bc-table-3\"><table><thead><tr><th>Merkmal<\/th><th>Empfohlener Grenzwert<\/th><th>Verfahren<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td>Hohlraumfl\u00e4che im gef\u00fcllten Via<\/td><td>\u2264 5 % des Via-Querschnitts<\/td><td>Querschnitt<\/td><\/tr><tr><td>Hohlraum an der Viawand<\/td><td>Nicht zul\u00e4ssig<\/td><td>Querschnitt<\/td><\/tr><tr><td>Muldentiefe nach dem Planarisieren<\/td><td>\u2264 25 \u00b5m<\/td><td>Querschliff oder optisch<\/td><\/tr><tr><td>Kupferkappendicke<\/td><td>Laut Zeichnung, typisch \u2265 25 \u00b5m<\/td><td>Querschnitt<\/td><\/tr><tr><td>Harzr\u00fcckzug<\/td><td>Kein Spalt zwischen Harz und Wand<\/td><td>Querschnitt<\/td><\/tr><tr><td>Delaminierung nach Thermoschock<\/td><td>Keiner<\/td><td>Thermoschock + Querschliff<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Zwei Regeln machen diese Grenzwerte nutzbar. Erstens: festlegen, wie viele Vias wo geschliffen werden. Zweitens: festlegen, was bei einem Hohlraum passiert \u2013 Nacharbeit, Ausschuss oder Konzession. Ohne diese zwei Regeln ist der Grenzwert nur eine Zahl auf einer Zeichnung.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"process-controls-that-matter\">Wichtige Prozesskontrollen<\/h2>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\"><li>Harz nach Vorgabe von Topfzeit und Viskosit\u00e4tsdaten des Lieferanten entl\u00fcften und lagern.<\/li><li>Bei Vias \u00fcber dem vereinbarten Aspektverh\u00e4ltnis vakuumunterst\u00fctzt f\u00fcllen.<\/li><li>Das H\u00e4rteprofil am tats\u00e4chlichen Harzvolumen und der Leiterplattendicke qualifizieren.<\/li><li>Bohrqualit\u00e4t kontrollieren: eine verschmierte oder gestufte Wand erzeugt unabh\u00e4ngig vom Harz Hohlr\u00e4ume.<\/li><li>Kappendicke und Muldentiefe am Erstmuster und bei jedem Harzchargenwechsel messen.<\/li><li>Querschliffbilder mit dem Chargenprotokoll archivieren.<\/li><\/ul>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"what-to-ask-your-supplier\">Was Sie beim Lieferanten fragen sollten<\/h2>\n\n\n\n<ol class=\"wp-block-list\"><li>Welchen IPC-4761-Typ verwenden Sie f\u00fcr Via-in-Pad, und wie wird er gepr\u00fcft?<\/li><li>Wie hoch ist der Hohlraumgrenzwert, und wie viele Vias werden pro Nutzen geschliffen?<\/li><li>Ist das F\u00fcllen vakuumunterst\u00fctzt, und wie hoch ist die Aspektverh\u00e4ltnisgrenze?<\/li><li>Wie wird das H\u00e4rteprofil qualifiziert, wenn Harzcharge oder Leiterplattendicke wechseln?<\/li><li>Was passiert mit dem Nutzen, wenn ein Hohlraum gefunden wird?<\/li><\/ol>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"faq\">FAQ<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Ist ein Hohlraum im R\u00f6ntgen sichtbar?<\/strong><br \/>Gro\u00dfe Hohlr\u00e4ume ja. Kleine wandnahe Hohlr\u00e4ume und d\u00fcnne Kappen erfordern meist einen Querschliff.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Sind 5 % Hohlraum zul\u00e4ssig?<\/strong><br \/>Das h\u00e4ngt von der Via-Funktion, dem IPC-4761-Typ und der Kundenorm ab. Ein wandnaher Hohlraum wird strenger bewertet als ein mittiger. Grenzwert und Messmethode geh\u00f6ren beide in die Zeichnung.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>F\u00fchrt ein Hohlraum immer zu einem Feldausfall?<\/strong><br \/>Nein, aber er kostet Reserve. Unter Temperaturwechseln oder im Reflow kann ein Hohlraum zu einem Riss wachsen oder Lot in den Barrel saugen.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Lassen sich gef\u00fcllte Vias nacharbeiten?<\/strong><br \/>Nacharbeit ist begrenzt und bedeutet meist Ausbohren und erneutes F\u00fcllen vor der Endgalvanik. Nach dem Kappen bedeutet ein defektes Via in der Regel Ausschuss.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"what-to-send-for-a-dfm-review\">Was Sie f\u00fcr eine DFM-Pr\u00fcfung senden<\/h2>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\"><li>Schichtaufbau mit Via-Typen und IPC-4761-Angaben<\/li><li>Via-Tabelle mit Bohrdurchmesser, Aspektverh\u00e4ltnis und Via-in-Pad-Positionen<\/li><li>Anforderungen an Kupferkappe und Oberfl\u00e4chenbeschichtung<\/li><li>Temperaturwechsel- oder Reflowprofil<\/li><li>Abnahmenorm und Stichprobenplan<\/li><\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><a href=\"\/de\/kontaktieren-sie-uns\/\">Via-in-Pad-Schichtaufbau zur Pr\u00fcfung senden<\/a>, oder sehen Sie sich unsere <a href=\"\/de\/hochdichte-verbindungsleiterplatten\/\">HDI-Kapazit\u00e4t<\/a> und <a href=\"\/de\/hdi-leiterplattenhersteller\/\">HDI-Fertigungsseite<\/a>.<\/p>\n\n\n\n<style>.bc-article-next{display:none!important}<\/style>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Ein verschlossenes Via kann flach aussehen und dennoch einen Hohlraum einschlie\u00dfen, der beim Reflow-L\u00f6ten zusammenf\u00e4llt. 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