{"id":1285,"date":"2026-10-22T14:27:57","date_gmt":"2026-10-22T14:27:57","guid":{"rendered":"https:\/\/benchuangpcba.com\/?p=1285"},"modified":"2026-10-22T14:27:57","modified_gmt":"2026-10-22T14:27:57","slug":"pth-kupferhohlraume-flex-rigid-flex","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/benchuangpcba.com\/de\/pth-copper-voids-flex-rigid-flex\/","title":{"rendered":"Hohlr\u00e4ume in Durchkontaktierungen von Flex- und Rigid-Flex-Leiterplatten: 6 Ursachen"},"content":{"rendered":"<style>\n.n_article .wp-block-table.bc-table-3,.n_article .wp-block-table.bc-table-2,.n_article .wp-block-table.bc-table-4{width:100%;margin-left:0;margin-right:0}\n.n_article .bc-table-3 table,.n_article .bc-table-2 table,.n_article .bc-table-4 table{table-layout:fixed;width:100%}\n.n_article .bc-table-3 th:nth-child(1),.n_article .bc-table-3 td:nth-child(1){width:30%}\n.n_article .bc-table-3 th:nth-child(2),.n_article .bc-table-3 td:nth-child(2){width:32%}\n.n_article .bc-table-3 th:nth-child(3),.n_article .bc-table-3 td:nth-child(3){width:38%}\n.n_article .bc-table-2 th:nth-child(1),.n_article .bc-table-2 td:nth-child(1){width:50%}\n.n_article .bc-table-2 th:nth-child(2),.n_article .bc-table-2 td:nth-child(2){width:50%}\n.n_article .bc-table-4 th:nth-child(1),.n_article .bc-table-4 td:nth-child(1){width:34%}\n.n_article .bc-table-4 th:nth-child(n+2),.n_article .bc-table-4 td:nth-child(n+2){width:22%}\n@media(max-width:767px){.n_article .bc-table-3 table,.n_article .bc-table-4 table{font-size:14px}.n_article .bc-table-3 th,.n_article .bc-table-3 td,.n_article .bc-table-4 th,.n_article .bc-table-4 td{padding-left:6px;padding-right:6px}}\n<\/style>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Eine metallisierte Durchkontaktierung in einer Flex- oder Rigid-Flex-Leiterplatte f\u00fchrt Strom durch einen Stapel aus Polyimid, Klebstoff und Kupfer. Ist die Kupferh\u00fclse unvollst\u00e4ndig, besteht die Leiterplatte den elektrischen Test im Werk und f\u00e4llt Monate sp\u00e4ter im Feld aus.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Hohlr\u00e4ume sind die h\u00e4ufigste Form dieses Ausfalls \u2013 und die am leichtesten zu \u00fcbersehende, weil R\u00f6ntgen nur die offensichtlichen zeigt.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Dieser Artikel erkl\u00e4rt, warum sich Flex-Substrate anders als FR4 verhalten, welche sechs Prozessursachen zuerst zu pr\u00fcfen sind, wie sich Hohlr\u00e4ume finden lassen, die R\u00f6ntgen \u00fcbersieht, und was in die Einkaufsspezifikation geh\u00f6rt.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-large\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"927\" height=\"631\" src=\"https:\/\/benchuangpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/Rigid-flex-PCBs2-1.webp\" alt=\"Mehrschichtige Rigid-Flex-Leiterplatte mit durchkontaktierten L\u00f6chern im flexiblen Bereich\" class=\"wp-image-198\" srcset=\"https:\/\/benchuangpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/Rigid-flex-PCBs2-1.webp 927w, https:\/\/benchuangpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/Rigid-flex-PCBs2-1-300x204.webp 300w, https:\/\/benchuangpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/Rigid-flex-PCBs2-1-768x523.webp 768w\" sizes=\"auto, (max-width: 927px) 100vw, 927px\" \/><figcaption class=\"wp-element-caption\">Rigid-Flex-Aufbau: Die Durchkontaktierungen laufen durch Polyimid, Klebstoff und Kupfer \u2013 dort sind Hohlr\u00e4ume am schwersten zu erkennen.<\/figcaption><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"why-flex-is-not-fr4\">Warum Flex nicht FR4 ist<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Eine starre Leiterplatte wird durch glasfaserverst\u00e4rktes Epoxid gebohrt. Eine Flex- oder Rigid-Flex-Leiterplatte wird durch Polyimid, Acryl- oder Epoxidklebstoff und oft eine Deckschicht gebohrt. Diese Materialien verhalten sich in drei Punkten anders:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\"><li>Sie sind weicher und neigen beim Bohren st\u00e4rker zur Verschmierung.<\/li><li>Sie nehmen Feuchtigkeit auf und gasen in der Galvanik und im Reflow aus.<\/li><li>Sie dehnen sich st\u00e4rker mit der Temperatur aus, sodass die Kupferh\u00fclse mehr Spannung sieht.<\/li><\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Das Ergebnis ist eine Lochwand, die sich schwerer gleichm\u00e4\u00dfig vorbereiten l\u00e4sst, und ein Galvanikprozess mit weniger Reserve. Ein Rezept von der starren Leiterplatte l\u00e4sst sich nicht direkt \u00fcbertragen.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"six-root-causes\">Sechs Ursachen<\/h2>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" id=\"1-drilling-parameters-and-bit-condition\">1. Bohrstufen und Werkzeugzustand<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Hohe Drehzahl und geringer Vorschub k\u00f6nnen das Polyimid polieren statt schneiden und hinterlassen eine verschmierte Wand, die Desmear nicht vollst\u00e4ndig entfernt. Stumpfe Bohrer erh\u00f6hen W\u00e4rme und Verschmierung. Standzeit, Deck- und Unterlage sowie Stapelh\u00f6he spielen eine Rolle.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" id=\"2-smear-and-desmear\">2. Verschmierung und Desmear<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Polyimid-Verschmierung bedeckt die Kupferinnenlagen und die Lochwand. Ist Desmear unvollst\u00e4ndig, sitzt die Galvanik auf einer kontaminierten Fl\u00e4che und bildet eine d\u00fcnne, por\u00f6se Schicht. Plasma- und chemisches Desmear m\u00fcssen am tats\u00e4chlichen Materialstapel validiert werden, nicht an einem Testcoupon anderer Konstruktion.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" id=\"3-moisture-and-outgassing\">3. Feuchtigkeit und Ausgasen<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Polyimid und Klebstoff nehmen Feuchtigkeit auf. Wird der Nutzen vor der Galvanik nicht getrocknet, expandiert diese Feuchtigkeit im Bad oder im Reflow und dr\u00fcckt das Kupfer von der Wand weg. Trocknungspl\u00e4ne geh\u00f6ren in den Prozesslenkungsplan, nicht in die Gewohnheit des Bedieners.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" id=\"4-plating-current-density-and-throwing-power\">4. Stromdichte und Streuf\u00e4higkeit<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Hohlr\u00e4ume entstehen dort, wo die Stromdichte am niedrigsten ist \u2013 meist in der Mitte eines tiefen Lochs. Hohes Aspektverh\u00e4ltnis, schlechte Bewegung und ein Bad am Rand seines Chemiebereichs verringern die Streuf\u00e4higkeit. Ein Loch, das an der Oberfl\u00e4che galvanisiert aussieht, kann in der Mitte d\u00fcnn sein.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" id=\"5-hole-wall-roughness-and-resin-recession\">5. Lochwandrauheit und Harzr\u00fcckzug<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Rauhe W\u00e4nde und Harzr\u00fcckzug erzeugen Stellen, an denen die stromlose Keimschicht unvollst\u00e4ndig ist. Das Kupfer w\u00e4chst dann um den Defekt herum statt dar\u00fcber und hinterl\u00e4sst einen Hohlraum, der mit der Temperaturwechselbeanspruchung w\u00e4chst.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" id=\"6-panel-design-and-hole-location\">6. Nutzenkonstruktion und Lochposition<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">L\u00f6cher nahe einer Versteifung, einer Deckschichtkante oder einem \u00dcbergang starr\/flexibel sehen andere Spannungen und andere Flie\u00dfwege beim Laminieren. Sie sind auch schwerer zu schleifen und werden bei der Stichprobe leichter \u00fcbersehen.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"how-voids-fail\">Wie Hohlr\u00e4ume zum Ausfall f\u00fchren<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Ein Hohlraum verringert den Kupferquerschnitt. Bei Temperaturwechseln dehnt sich die H\u00fclse aus und zieht sich zusammen, und der Hohlraum wirkt als Spannungsspitze. Die Ausfallkette ist meist:<\/p>\n\n\n\n<ol class=\"wp-block-list\"><li>Der Widerstand steigt leicht, noch innerhalb der Testgrenze.<\/li><li>Am Rand des Hohlraums bildet sich ein Haarriss.<\/li><li>Der Widerstand steigt stark oder das Netz \u00f6ffnet.<\/li><li>Der Ausfall zeigt sich im Feld, nicht im Endtest.<\/li><\/ol>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Deshalb ist ein bestandener elektrischer Test kein Beweis f\u00fcr eine zuverl\u00e4ssige H\u00fclse.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"detection-what-x-ray-misses\">Nachweis: Was R\u00f6ntgen \u00fcbersieht<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">R\u00f6ntgen ist n\u00fctzlich f\u00fcr gro\u00dfe Hohlr\u00e4ume und die H\u00fclsausrichtung. Es erkennt d\u00fcnne Galvanik, Haarriss-Hohlr\u00e4ume und Hohlr\u00e4ume hinter einer dichten Kupferfl\u00e4che schlecht. Eine Leiterplatte, die im R\u00f6ntgen sauber aussieht, kann im Querschliff durchfallen.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Drei Pr\u00fcfungen zusammen:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\"><li><strong>Querschnitt<\/strong> an den L\u00f6chern mit dem h\u00f6chsten Aspektverh\u00e4ltnis und an L\u00f6chern nahe dem \u00dcbergang. Kupferdicke oben, in der Mitte und unten messen.<\/li><li><strong>Thermoschock<\/strong> mit anschlie\u00dfender Widerstandsmessung nach der vereinbarten IPC-Pr\u00fcfmethode.<\/li><li><strong>R\u00f6ntgen<\/strong> als Screening, nicht als Abnahmepr\u00fcfung.<\/li><\/ul>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"acceptance-criteria\">Abnahmekriterien<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">IPC-6013 regelt die Hohlraumakzeptanz f\u00fcr flexible und Rigid-Flex-Leiterplatten nach Klasse. Der genaue zul\u00e4ssige Wert h\u00e4ngt von Klasse und Lochtyp ab; er geh\u00f6rt in die Zeichnung, nicht in einen allgemeinen Artikel.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table bc-table-3\"><table><thead><tr><th>Pr\u00fcfpunkt<\/th><th>Was zu dokumentieren ist<\/th><th>Empfohlener Grenzwert<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td>Kupferdicke der H\u00fclse<\/td><td>Minimum in der Lochmitte<\/td><td>Laut Zeichnung, typisch 20\u201325 \u00b5m<\/td><\/tr><tr><td>Hohlraumfl\u00e4che in der H\u00fclse<\/td><td>Prozent der H\u00fclsenwand<\/td><td>Nach IPC-6013-Klasse<\/td><\/tr><tr><td>Hohlraum an der Innenlagenverbindung<\/td><td>Anzahl und Lage<\/td><td>Keiner zul\u00e4ssig<\/td><\/tr><tr><td>Ergebnis Thermoschock<\/td><td>Widerstands\u00e4nderung vorher\/nachher<\/td><td>Weniger als 10 %<\/td><\/tr><tr><td>Lage des Querschliffs<\/td><td>Welche L\u00f6cher, wie viele<\/td><td>H\u00f6chstes Aspektverh\u00e4ltnis + \u00dcbergangsl\u00f6cher<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"process-controls-that-matter\">Wichtige Prozesskontrollen<\/h2>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\"><li>Standzeit der Bohrer protokollieren und nach fester Hubzahl wechseln, nicht nach Ermessen.<\/li><li>Desmear am Produktionsstapel qualifizieren, einschlie\u00dflich Deckschicht und Klebstoff.<\/li><li>Nutzen vor der Galvanik trocknen und die Trocknung dokumentieren.<\/li><li>Galvanikbad t\u00e4glich analysieren und Stromdichte pro Nutzen erfassen.<\/li><li>Erstmuster an den kritischsten L\u00f6chern schleifen und das Bild archivieren.<\/li><li>Nach jeder \u00c4nderung von Polyimidlieferant, Klebstoff oder Bohrrzeptur neu qualifizieren.<\/li><\/ul>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"what-to-ask-your-supplier\">Was Sie beim Lieferanten fragen sollten<\/h2>\n\n\n\n<ol class=\"wp-block-list\"><li>Wie hoch ist die Aspektverh\u00e4ltnisgrenze f\u00fcr Flex und Rigid-Flex, und wie wird sie gepr\u00fcft?<\/li><li>Wie wird Desmear auf Polyimid und Klebstoff qualifiziert, nicht auf FR4?<\/li><li>Wie lautet der Trocknungsplan vor der Galvanik?<\/li><li>Wie viele L\u00f6cher werden am Erstmuster geschliffen, und wo?<\/li><li>Was passiert mit der Charge, wenn ein Hohlraum gefunden wird?<\/li><\/ol>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"faq\">FAQ<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>L\u00e4sst sich ein Hohlraum reparieren?<\/strong><br \/>Nein. Ein Hohlraum in einer metallisierten H\u00fclse l\u00e4sst sich nicht zuverl\u00e4ssig reparieren. Das Teil wird verworfen oder der Nutzen neu gefertigt.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Findet R\u00f6ntgen jeden Hohlraum?<\/strong><br \/>Nein. R\u00f6ntgen findet gro\u00dfe Hohlr\u00e4ume und Ausrichtungsfehler. D\u00fcnne Galvanik und Haarriss-Hohlr\u00e4ume erfordern meist einen Querschliff.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Ist ein kleiner Hohlraum zul\u00e4ssig?<\/strong><br \/>Das h\u00e4ngt von der IPC-6013-Klasse und der Funktion des Lochs ab. Ein Hohlraum an einer Innenlagenverbindung wird anders bewertet als einer in der H\u00fclsenwand. Der Grenzwert geh\u00f6rt in die Zeichnung.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Warum funktioniert dasselbe Rezept auf FR4, aber nicht auf Flex?<\/strong><br \/>Weil Bohrmaterial, Feuchtigkeitsgehalt und W\u00e4rmeausdehnung anders sind. Desmear, Trocknung und Galvanikfenster m\u00fcssen am Flex-Stapel qualifiziert werden.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"what-to-send-for-a-reliability-review\">Was Sie f\u00fcr eine Zuverl\u00e4ssigkeitspr\u00fcfung senden<\/h2>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\"><li>Schichtaufbau mit Angaben zu Polyimid, Klebstoff und Deckschicht<\/li><li>Lochtable mit Aspektverh\u00e4ltnissen und Positionen<\/li><li>Geforderte IPC-6013-Klasse<\/li><li>Anforderung an Temperaturwechsel oder Biegung<\/li><li>Erwartungen an das Erstmuster<\/li><\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><a href=\"\/de\/kontaktieren-sie-uns\/\">Schichtaufbau f\u00fcr eine PTH-Zuverl\u00e4ssigkeitspr\u00fcfung senden<\/a>, oder sehen Sie sich unsere <a href=\"\/de\/starrflex-leiterplatten\/\">Rigid-Flex-Kapazit\u00e4t<\/a> und <a href=\"\/de\/flexible-leiterplatten\/\">Flex-PCB-Kapazit\u00e4t<\/a>.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><em>Gepr\u00fcft vom Prozessteam von Benchuang.<\/em><\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Ein beschichteter Zylinder kann elektrische Pr\u00fcfungen bestehen und dennoch im Einsatz versagen. Warum sich in Flex- und Rigid-Flex-Leiterplatten Hohlr\u00e4ume bilden, warum diese bei R\u00f6ntgenuntersuchungen \u00fcbersehen werden und welche Prozesskontrollen entscheidend sind.<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":198,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"categories":[3],"tags":[],"class_list":["post-1285","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-news"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/benchuangpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/1285","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/benchuangpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/benchuangpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/benchuangpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/benchuangpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=1285"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/benchuangpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/1285\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":1286,"href":"https:\/\/benchuangpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/1285\/revisions\/1286"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/benchuangpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media\/198"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/benchuangpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=1285"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/benchuangpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=1285"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/benchuangpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=1285"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}