Ein HF-Leiterplattenlaminat ist nicht verf\u00fcgbar, der Liefertermin r\u00fcckt in weite Ferne, und Ihr Lieferant schl\u00e4gt eine Alternative mit einer \u00e4hnlichen Dielektrizit\u00e4tskonstante vor. K\u00f6nnen Sie diese genehmigen, ohne das Design zu \u00e4ndern?<\/p>\n\n\n\n
M\u00f6glicherweise \u2013 aber ein \u00fcbereinstimmender Nenn-Dk-Wert reicht nicht aus.<\/strong> Genehmigen Sie das vorgeschlagene Material einschlie\u00dflich der Kupferfolie, der Dielektrikumsdicke, des \u00fcberarbeiteten Schichtaufbaus und der Validierungsanforderungen. Eine Ersatzbeschaffung kann zu einer \u00c4nderung des elektrischen Designs f\u00fchren.<\/p>\n\n\n\n Diese Checkliste hilft den Ingenieur- und Einkaufsteams bei der Entscheidung, ob sie eine Alternative akzeptieren, eine Testfertigung anfordern oder beim urspr\u00fcnglichen Material bleiben sollen.<\/p>\n\n\n\n \u201cGleichwertiges HF-Material\u201d ist f\u00fcr eine Bestellung zu vage. Bevor Sie Preise vergleichen, erfragen Sie bitte den Hersteller, die Materialg\u00fcte, die Dicke und die Kupferspezifikation sowohl f\u00fcr das Original- als auch f\u00fcr das vorgeschlagene Laminat.<\/p>\n\n\n\n Der Vergleich sollte aufzeigen, was sich \u00e4ndert und was unver\u00e4ndert bleibt:<\/p>\n\n\n\n Falls im Antrag lediglich eine Materialgruppe angegeben ist, fordern Sie vor der Genehmigung die vollst\u00e4ndige Konstruktion an.<\/p>\n\n\n\n Zwei Datenbl\u00e4tter k\u00f6nnen \u00e4hnliche Dk-Werte aufweisen, die mit unterschiedlichen Methoden oder Frequenzen gemessen wurden. Diese Zahlen bedeuten nicht automatisch, dass das Verhalten in Ihrer Schaltung gleich ist.<\/p>\n\n\n\n Pr\u00fcfen Sie, ob es sich bei dem angegebenen Wert um einen Material-Eingangswert oder einen Auslegungswert handelt. Verwenden Sie die entsprechenden Daten f\u00fcr den Betriebsbereich und den Aufbau der \u00dcbertragungsleitung. Auch die Rauheit des Kupfers beeinflusst das Verlust- und Phasenverhalten; daher sollte sie in den Vergleich einbezogen und nicht als rein beschaffungstechnisches Detail betrachtet werden.<\/p>\n\n\n\n Stellen Sie Ihrem Designteam eine konkrete Frage: Kann die bestehende Geometrie bei der geplanten Konstruktion weiterhin die elektrischen Anforderungen erf\u00fcllen?<\/strong> Wenn dies nicht \u00fcberpr\u00fcft wurde, handelt es sich bei dem Material um einen Kandidaten \u2013 nicht um einen zugelassenen Ersatzstoff.<\/p>\n\n\n\n Die Pr\u00fcfung sollte sich nach der Funktion der betroffenen Schaltung richten. F\u00fcr eine Kurzschlussverbindung und eine abgestimmte Antenne ist nicht derselbe Genehmigungsplan erforderlich.<\/p>\n\n\n\n Einigen Sie sich vor der Bestellung eines Mustertests auf die f\u00fcr die Freigabe erforderlichen Nachweise. Je nach Design kann dies Simulationen, Testproben, Messungen an best\u00fcckten Leiterplatten oder eine Kombination daraus umfassen.<\/p>\n\n\n\n Die Abnahmekriterien sollten konkret formuliert sein. Die Aussage \u201cDie HF-Leistung muss akzeptabel sein\u201d gibt keinem der beiden Teams Aufschluss dar\u00fcber, was genau als \u201ebestanden\u201c gilt.<\/p>\n\n\n\n Eine technisch vielversprechende Alternative muss noch einer Fertigungspr\u00fcfung unterzogen werden. Bitten Sie den Hersteller, etwaige \u00c4nderungen am Fertigungsprozess, an der Bondkonstruktion, beim Bohren, bei der Lochvorbereitung oder beim Ma\u00dfausgleich anzugeben.<\/p>\n\n\n\n Bei einem hybriden Schichtaufbau ist der gesamte Aufbau zu \u00fcberpr\u00fcfen. Die Freigabe eines RF-Kerns bedeutet nicht automatisch die Freigabe eines anderen Verbindungsmaterials oder von \u00c4nderungen an benachbarten Schichten.<\/p>\n\n\n\n Unterscheiden Sie au\u00dferdem zwischen der \u00fcblichen Fertigungsverg\u00fctung und einer Konstruktions\u00e4nderung. Falls der vorgeschlagene Ersatz \u00c4nderungen an den Breiten der HF-Leiterbahnen, den Abst\u00e4nden oder den abgestimmten Merkmalen erfordert, holen Sie die technische Genehmigung ein und dokumentieren Sie die freigegebenen Ma\u00dfe.<\/p>\n\n\n\n1. Fragen Sie nach einer genauen Ersatzspezifikation<\/h2>\n\n\n\n
Artikel<\/th> Was ist zu best\u00e4tigen?<\/th><\/tr><\/thead> Laminat<\/td> Genaue Angabe des Herstellers und der G\u00fcteklasse, einschlie\u00dflich der g\u00fcltigen Version des Datenblatts.<\/td><\/tr> Dielektrische Daten<\/td> Dk und Df, Messverfahren, Frequenz und der f\u00fcr den Schaltungsentwurf empfohlene Wert.<\/td><\/tr> Dicke<\/td> Dielektrische Dicke und Toleranz f\u00fcr jede betroffene Schicht.<\/td><\/tr> Kupfer<\/td> Folientyp, Angaben zur Rauheit sowie Ausgangs- und Enddicke des Kupfers.<\/td><\/tr> Mehrschichtiger Aufbau<\/td> Klebematerialien, Pressdicke und Kompatibilit\u00e4t mit dem \u00fcbrigen Laminat.<\/td><\/tr> Auswirkungen auf die Produktion<\/td> \u00c4nderungen hinsichtlich Verarbeitung, Leitergeometrie, Pr\u00fcfung, Preis und Lieferung.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n 2. Vergleichen Sie die dielektrischen Daten auf derselben Grundlage<\/h2>\n\n\n\n
3. Ermitteln Sie, was neu berechnet oder erneut gepr\u00fcft werden muss<\/h2>\n\n\n\n
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4. Die Auswirkungen auf die Fertigung best\u00e4tigen<\/h2>\n\n\n\n