F\u00fcr Ihren BGA-Escape sind Verbindungen \u00fcber mehrere Schichten hinweg erforderlich. Sollten die Microvias \u00fcbereinander angeordnet werden, oder sollten Sie sie zwischen den Schichten versetzen?<\/p>\n\n\n\n
Beginnen Sie mit dem Routing-Bereich und legen Sie anschlie\u00dfend die Fertigungs- und Qualifikationsanforderungen fest.<\/strong> Versetzte Mikrovias sollten gepr\u00fcft werden, sofern der Versatz passt. Gestapelte Mikrovias k\u00f6nnen zwar Platzprobleme l\u00f6sen, doch muss die genaue Struktur genehmigt werden, bevor das Layout endg\u00fcltig festgelegt wird.<\/p>\n\n\n\n Keine der beiden Optionen sollte aus einer allgemeinen Mindest-Via-Spezifikation ausgew\u00e4hlt werden. Die Entscheidung h\u00e4ngt vom gesamten HDI-Leiterplattenaufbau ab.<\/p>\n\n\n\n \u00dcberpr\u00fcfen Sie zun\u00e4chst den Bereich mit den gr\u00f6\u00dften Einschr\u00e4nkungen beim BGA. Ermitteln Sie f\u00fcr jede Verbindung die Ausgangsebene, die Zielebene, die Capture-Pads und den verf\u00fcgbaren Versatz zwischen aufeinanderfolgenden Microvias.<\/p>\n\n\n\n Wenn eine versetzte Anordnung passt, ohne andere Leiterbahnen zu blockieren, vergleichen Sie diese mit der gestapelten Variante. Wenn sie nicht passt, zeigen Sie dem Hersteller die tats\u00e4chliche Fluchtgeometrie, anstatt allgemein nach \u201cF\u00e4higkeit zur gestapelten Mikrovia-Anordnung\u201d zu fragen.<\/p>\n\n\n\n Der BGA-Abstand allein reicht f\u00fcr diese Entscheidung nicht aus. Auch die Abmessungen der L\u00f6tpads, die Abstandsregeln, die Signalzuordnungen und die Anzahl der Verlegungsschichten spielen eine Rolle.<\/p>\n\n\n\n \u201cDer Begriff \u201d10-lagiges HDI\u201c gibt keinen Aufschluss dar\u00fcber, wie die Lagen miteinander verbunden sind. Bitte f\u00fcgen Sie einen Querschnitt oder eine Via-Karte bei, aus der jedes Microvia-Paar, jede vergrabene Via und jedes Durchgangsloch ersichtlich ist.<\/p>\n\n\n\n Unterscheiden Sie beispielsweise eine L1\u2013L2-Mikrovia oberhalb einer L2\u2013L3-Mikrovia von einer L1\u2013L2-Mikrovia, die \u00fcber einer \u201eBuried-Via\u201c-Struktur positioniert ist. Diese erfordern unterschiedliche Pr\u00fcfungen, auch wenn die fertigen Leiterplatten die gleiche Schichtenanzahl aufweisen.<\/p>\n\n\n\n Bevor die Fr\u00e4splanung endg\u00fcltig festgelegt wird, bitten Sie den Hersteller um folgende Best\u00e4tigung:<\/p>\n\n\n\n1. Sind f\u00fcr das Escape-Layout tats\u00e4chlich gestapelte Microvias erforderlich?<\/h2>\n\n\n\n
Entscheidungspunkt<\/th> Versetzte Mikrovias<\/th> Gestapelte Mikrovias<\/th><\/tr><\/thead> Routing-Bereich<\/td> F\u00fcr den Versatz und die Verbindung ist seitlicher Freiraum erforderlich.<\/td> Richten Sie aufeinanderfolgende Anschl\u00fcsse vertikal aus, wenn der seitliche Platz begrenzt ist.<\/td><\/tr> \u00dcberpr\u00fcfung des Layouts<\/td> Stellen Sie sicher, dass Offsets und Pads ausreichend Platz f\u00fcr die Leiterbahnf\u00fchrung lassen.<\/td> \u00dcberpr\u00fcfen Sie die gesamte vertikale Struktur und deren Zusammenspiel mit dem Fluchtweglayout.<\/td><\/tr> \u00dcberpr\u00fcfung der Fertigung<\/td> Best\u00e4tigen Sie die vorgeschlagene Geometrie und den vorgeschlagenen Prozessablauf.<\/td> \u00dcberpr\u00fcfen Sie die Bef\u00fcllung, die Schnittstellen, die Registrierung und die genehmigte Stapelanordnung.<\/td><\/tr> Kostenvergleich<\/td> Bitte geben Sie den vollst\u00e4ndigen Bauauftrag an, einschlie\u00dflich etwaiger zus\u00e4tzlicher Anforderungen an die Verlegung.<\/td> Geben Sie den vollst\u00e4ndigen Auftragsumfang an, einschlie\u00dflich der auf die jeweilige Bauweise bezogenen Bearbeitungs- und Abnahmeanforderungen.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n 2. Reichen Sie eine Via-Karte ein, nicht nur eine Angabe der Ebenenzahl<\/h2>\n\n\n\n