{"id":30,"count":1,"description":"<div class=\"auto-hide-last-sibling-br paragraph-JOTKXA paragraph-element br-paragraph-space\">\r\n<p>IC-Geh\u00e4usesubstrate und substrat\u00e4hnliche Leiterplatten nutzen feine Verbindungsstrukturen, um Halbleitergeh\u00e4use mit der n\u00e4chsten Baugruppenebene zu verbinden. Ihr Prozess unterscheidet sich von der konventionellen Leiterplattenfertigung und h\u00e4ngt von Substratmaterial, Build-up-Struktur, Leiterbahn- und Abstandsanforderungen, Microvias, Oberfl\u00e4che, Verw\u00f6lbungsgrenzen, elektrischer Pr\u00fcfung und Geh\u00e4usemontage-Schnittstelle ab. Anforderungen an ABF, BT, Flip-Chip, Drahtbonden und Fan-out d\u00fcrfen nicht in einer pauschalen F\u00e4higkeitsaussage zusammengefasst werden.<\/p>\r\n<p>Shenzhen Benchuang Precision Electronics Co., Ltd. pr\u00fcft das freigegebene Design, die Substratspezifikation, Zeichnungen, Mengen und Pr\u00fcfanforderungen, bevor best\u00e4tigt wird, ob das Projekt zur verf\u00fcgbaren Fertigungsroute passt. Strukturgrenzen, Materialien, Inspektion, Verpackung und Liefertermin werden erst nach der technischen Pr\u00fcfung angeboten.<\/p>\r\n<\/div>","link":"https:\/\/benchuangpcba.com\/de\/pcb-portfolio\/ic-substrate-pcbs\/","name":"IC-Substrat-Leiterplatten","slug":"ic-substrat-leiterplatten","taxonomy":"category","parent":4,"meta":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/benchuangpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories\/30","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/benchuangpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories"}],"about":[{"href":"https:\/\/benchuangpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/taxonomies\/category"}],"up":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/benchuangpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories\/4"}],"wp:post_type":[{"href":"https:\/\/benchuangpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts?categories=30"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}